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公开(公告)号:CN118957882A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411044155.5
申请日:2024-07-31
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供的一种高导热聚芳醚腈薄膜的制备方法,包括:1)配制BPA‑PEN纺丝液和BNNS分散液;2)通过静电纺丝对纤维进行取向,得到BPA‑PEN纤维膜;3)再将BNNS分散液静电喷涂在纤维膜表面,形成BPA‑PEN@BNNS叠喷纤维膜;4)对BPA‑PEN@BNNS叠喷纤维膜进行热压,得到高导热聚芳醚腈薄膜。本发明选取BPA‑PEN作为基体树脂进行静电纺丝实现纤维的取向,通过加入具有白石墨之称的剥离氮化硼纳米片填充基体,将BNNS静电喷涂在纤维表面后,再将重复叠喷得到的纤维膜进行热压得到高导热聚芳醚腈薄膜,进一步促进导热网络的构建,改善纤维膜的导热通路,得到导热系数高、综合性能优异的聚芳醚腈薄膜。
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公开(公告)号:CN117844020A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202410042904.4
申请日:2024-01-11
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于特种功能高分子材料技术领域,具体涉及一种季胺化聚芳醚腈阴离子交换膜及其制备方法与应用。为了解决聚芳醚类阴离子交换膜主链耐碱性差的问题,本发明公开并制备了一种主链不含吸电子基团且具有醚氧基对位季铵基团结构的高耐碱性阴离子交换膜,消除了导致芳醚裂解的吸电子联接基团和醚氧基邻位阳离子基团等关键触发因素。此策略不需贵金属催化剂,且后续季铵化过程简单。并且,本发明将苯并咪唑引入季胺化的聚芳醚腈阴离子交换膜中,在保留主链聚芳醚腈芳香结构的基础上,通过新型Leuckart反应与主链的羰基反应转化为胺基,操作简单,同时消除了导致芳醚裂解的吸电子联接基团和醚氧基邻位阳离子基团等关键触发因素。
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公开(公告)号:CN113583427A
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202111089417.6
申请日:2021-09-16
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金属有机框架原位改性石墨烯/聚合物复合材料及其制备方法和应用,该复合材料包括聚合物和分散在聚合物中的金属有机框架原位改性石墨烯纳米填料,所述金属有机框架原位改性石墨烯纳米填料通过将金属有机框架原位生长在石墨烯纳米片层结构上得到。本发明制得的金属有机框架原位改性石墨烯/聚合物复合材料结合了导电填料和聚合物基体两者的优点,在低填充量下能获得较大介电常数,同时具有良好的储能密度。
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公开(公告)号:CN118878856B
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202411393062.3
申请日:2024-10-08
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种阳离子掺杂镧系MOF材料及其制备方法和应用,金属有机框架技术领域。制备方法包括:将Tb3+、Yb3+和Sr2+金属离子的六水化合物盐和0.42 g BTC加入100 mL烧杯中,加入80 mL DMF和40 mL去离子水,超声处理60 min后,得到混合溶液;将混合溶液转移至200 ml密闭容器中室温搅拌2 h,随后转移到聚四氟乙烯内衬的高压釜中,密封高压釜,以5 °C/min的速率逐渐加热至140 °C,并在140 °C的烘箱中保持8 h;加热结束后,让混合物自然冷却至室温;通过离心分离所得产物,分别用DMF和乙醇洗涤三次;将所得产物放入真空烘箱中,在100 °C下干燥;得到镧系Tb0.05Yb0.95‑ySry‑BTC MOFs。本发明制备的镧系MOF材料提高了发射强度,能够应用于传感、指纹识别、光子条形码、防伪中,具有巨大的潜力。
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公开(公告)号:CN114471198A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202210264102.9
申请日:2022-03-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种非溶剂诱导的抗油污聚醚砜超滤膜及涂层的制备方法,属于膜分离技术领域。该分离膜由一步法非溶剂诱导相分离法制备而成,其中铸膜液为聚醚砜,聚乙烯吡咯烷酮和单宁酸溶于有机溶剂中制备而成,凝固浴由含Fe3+的水/乙醇凝固浴制备。超滤膜具有分层的球状分层表面和凝胶化的内部结构,具有良好的分离水包油乳液的性能。此外,通过改变铸膜液中聚醚砜的浓度,将铸膜液以涂层的形式应用于多孔基质,从而实现大规模油水混合物的分离。
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公开(公告)号:CN110128810A
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201910437642.0
申请日:2019-05-24
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种氰基化碳纳米管/聚芳醚腈杂化材料及其制备方法。该杂化材料为氰基化碳纳米管和第二代聚芳醚腈组成的杂化材料,两者之间通过耐高温的芳醚键和酞菁环连接在一起,杂化材料呈薄膜状。氰基化碳纳米管/聚芳醚腈杂化材料是由氰基化碳纳米管和第二代聚芳醚腈在高温下发生自交联反应制备而成。通过改变氰基化碳纳米管的含量及高温自交联反应温度、时间,可得到一系列具有耐高温高介电性能的杂化材料。该杂化材料的玻璃化转变温度大于400℃,5%热分解温度大于500℃,介电常数在1kHz时大于9.0,介电损耗在1kHz时低于0.035。该杂化材料属于耐高温高分子材料制造领域,具体可以作为耐高温电介质材料。
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公开(公告)号:CN120040750A
公开(公告)日:2025-05-27
申请号:CN202510182511.8
申请日:2025-02-19
Applicant: 四川金象赛瑞化工股份有限公司 , 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种耐高温工程塑料氨基封端聚芳醚腈增韧BT树脂的制备方法,属于有机高分子材料技术领域。该体系是采用亲核取代反应合成氨基封端的聚芳醚腈,再与双马来酰亚胺进行Michael加成反应进行扩链改性,最后与氰酸酯进行共混,并以少量邻苯二甲腈作为固化剂,通过分级控温进行固化。本发明所制备的氨基封端聚芳醚腈增韧BT树脂,一方面合成了氨基封端的聚芳醚腈与双马来酰亚胺发生Michael加成反应进行扩链改性再与氰酸酯共混,通过增加分子链段长度调控增韧的效果,另一方面添加少量邻苯二甲腈作为固化剂,改善BT树脂的固化工艺,提高树脂体系的耐热性。该方法为制备高强高韧高耐热的印制电路板基材的开发提供了新的思路。
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公开(公告)号:CN118994905A
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202411206583.3
申请日:2024-08-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种酚酞型聚芳醚腈改性双马来酰亚胺‑三嗪树脂及其玻璃纤维增强复合材料的制备方法,属于有机高分子材料技术领域。该体系是在邻苯二甲腈做固化剂情况下制备双马来酰亚胺‑三嗪树脂,通过添加一定比例酚酞型聚芳醚腈改性双马来酰亚胺‑三嗪,降低体系反应活性,降低热固性树脂的固化温度、缩短固化时间,提高树脂的耐热性能、介电性能和耐湿性能;并制备半互穿网络结构的玻璃纤维增强复合材料,极大提高其耐热性、介电性能以及综合力学性能(弯曲、层间剪切、冲击性能)。该方法制备的酚酞型聚芳醚腈改性双马来酰亚胺‑三嗪树脂及其玻璃纤维增强复合材料在电子材料领域具有更广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN118543378A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202410420076.3
申请日:2024-04-09
Applicant: 电子科技大学
IPC: B01J31/28 , B01J35/39 , C02F1/30 , C02F101/38
Abstract: 本发明公开了双S型异质结ZIF‑67@NiCo‑LDH@Ag2S(H‑Z@NC@Ag2S)纳米盒的制备及光催化应用。本发明提供了一种双S型异质结H‑Z@NC@Ag2S纳米盒材料的制备方法,所制备的H‑Z@NC@Ag2S结构独特,中空的ZIF‑67‑C菱形十二面体为衍生H‑ZIF‑67‑C@NiCo‑LDH纳米片提供了菱形十二面体的框架,抑制H‑ZIF‑67‑C@NiCo‑LDH纳米片的积累,丰富光催化活性位点,增加比表面积,提高其光吸收范围和强度。同时,由于Ag2S纳米颗粒具有优异的光学性能,在可见光照射下,Ag2S纳米颗粒内部持续吸收光能,有效地防止了反应体系中的光损失。由于此,空心分层的H‑Z@NC@Ag2S复合催化剂具有优异的稳定性和光催化能力,可光催化降解诺氟沙星抗生素,并在6次循环后仍保持较高的光催化效率。
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公开(公告)号:CN112724641B
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202110035602.0
申请日:2021-01-12
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种极性聚合物掺杂纳米粒子,由极性聚合物前驱体与无机氯化铁盐质量比为(0.08‑0.39):2.7制成;所述极性聚合物前驱体由2,5‑二羟基苯磺酸钾、2‑[双(4‑羟苯基)甲基]苯甲酸、2,6‑二氟苯甲腈、无水碳酸钾制成。本发明中的极性聚合物掺杂能够改善纳米磁性材料的电磁吸收性能;得到的极性聚合物掺杂纳米粒子可直接与其它功能材料复合进一步提高电磁波吸收性能。
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