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公开(公告)号:CN104425497B
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201410429530.8
申请日:2014-08-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/092 , H01L21/8238
CPC classification number: H01L27/1203 , H01L21/26586 , H01L21/76229 , H01L21/76264 , H01L21/84 , H01L29/0653 , H01L29/36 , H01L29/45 , H01L29/66598 , H01L29/66681 , H01L29/78 , H01L29/7824 , H01L29/7835
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法,提高半导体装置的性能。在半导体基板上经由绝缘层而形成了半导体层的SOI基板中,在nMIS形成区域的半导体层和pMIS形成区域的半导体层上分别形成MISFET,在供电区域中,除去半导体层和绝缘层。在半导体基板内,以在俯视时包括nMIS形成区域和供电区域的方式形成p型半导体区域,以在俯视时包括pMIS形成区域和供电区域的方式形成n型半导体区域(NR2)。在半导体基板内,相比p型半导体区域为低杂质浓度的p型阱(PW)形成为内包p型半导体区域,相比n型半导体区域为低杂质浓度的n型阱(NW)形成为内包n型半导体区域。p型半导体区域和n型半导体区域比元件分离区域(ST)深。
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公开(公告)号:CN104425497A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410429530.8
申请日:2014-08-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/092 , H01L21/8238
CPC classification number: H01L27/1203 , H01L21/26586 , H01L21/76229 , H01L21/76264 , H01L21/84 , H01L29/0653 , H01L29/36 , H01L29/45 , H01L29/66598 , H01L29/66681 , H01L29/78 , H01L29/7824 , H01L29/7835
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法,提高半导体装置的性能。在半导体基板上经由绝缘层而形成了半导体层的SOI基板中,在nMIS形成区域的半导体层和pMIS形成区域的半导体层上分别形成MISFET,在供电区域中,除去半导体层和绝缘层。在半导体基板内,以在俯视时包括nMIS形成区域和供电区域的方式形成p型半导体区域,以在俯视时包括pMIS形成区域和供电区域的方式形成n型半导体区域(NR2)。在半导体基板内,相比p型半导体区域为低杂质浓度的p型阱(PW)形成为内包p型半导体区域,相比n型半导体区域为低杂质浓度的n型阱(NW)形成为内包n型半导体区域。p型半导体区域和n型半导体区域比元件分离区域(ST)深。
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公开(公告)号:CN104659032A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201410429736.0
申请日:2014-08-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/11 , H01L21/8244
CPC classification number: H01L21/823814 , H01L21/823418 , H01L21/84 , H01L27/088 , H01L27/0922 , H01L27/1104 , H01L27/1203
Abstract: 一种半导体器件及其制造方法,抑制半导体器件的性能降低。形成场效应晶体管(Q1)的活性区域(ACT1)的宽度小于形成场效应晶体管(Q2)的活性区域(ACT2)的宽度时,场效应晶体管(Q1)的提升源极层(EP(S1))的表面的高度高于场效应晶体管(Q2)的提升源极层(EP(S2))的表面的高度。而且场效应晶体管(Q1)的提升漏极层(EP(D1))的表面的高度高于场效应晶体管(Q2)的提升漏极层(EP(D2)的表面的高度。
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