半导体器件、电子系统装置及其驱动方法

    公开(公告)号:CN111800005B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202010231529.X

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本公开的各实施例涉及半导体器件、电子系统装置及其驱动方法。电子系统装置包括半导体器件和用于生成电源电压的功率生成装置。半导体器件包括经由电源节点与功率生成装置耦合的控制电路以及与控制电路耦合的衬底偏置控制电路。电子系统装置包括DC‑DC转换器以及设置在电源节点和DC‑DC转换器之间的开关。控制电路在接收到电源电压后将开关设置为接通状态。在开关被控制为接通状态后,DC‑DC转换器接收电源电压。衬底偏置控制电路在DC‑DC转换器接收到电源电压前向控制电路提供衬底偏置电压。

    半导体器件、电子系统装置及其驱动方法

    公开(公告)号:CN111800005A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010231529.X

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本公开的各实施例涉及半导体器件、电子系统装置及其驱动方法。电子系统装置包括半导体器件和用于生成电源电压的功率生成装置。半导体器件包括经由电源节点与功率生成装置耦合的控制电路以及与控制电路耦合的衬底偏置控制电路。电子系统装置包括DC-DC转换器以及设置在电源节点和DC-DC转换器之间的开关。控制电路在接收到电源电压后将开关设置为接通状态。在开关被控制为接通状态后,DC-DC转换器接收电源电压。衬底偏置控制电路在DC-DC转换器接收到电源电压前向控制电路提供衬底偏置电压。

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