压敏粘合剂片材
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101248150A

    公开(公告)日:2008-08-20

    申请号:CN200680030868.X

    申请日:2006-07-20

    Abstract: 一种压敏粘合剂片材1,它包括基础材料11和压敏粘合层12,并通过热加工法在其内形成多个通孔2,所述通孔2穿过压敏粘合剂片材1的一个表面到达另一表面。作为基础材料11,使用一旦在氮气氛围下在20℃/min的加热速度下加热所述基础材料,质量下降最大时的热分解峰值温度不大于450℃,或者热分解峰值温度与熔融峰温度之差不大于250℃的基础材料。采用这一压敏粘合剂片材1,该压敏粘合剂片材1的外观没有受到热加工形成的通孔2破坏。

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