公开(公告)号：CN1225013C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN01101657.4

申请日：2001-01-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田安一 ,  田口克久 ,  高原彻

IPC: H01L21/56 ,  B24D15/10 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造具有保护层的IC芯片的方法。该方法包括：在加压下，以包含基材和涂布在基材一个面上的可固化树脂层的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片表面相接触的方法，使粘胶片粘固在IC芯片至少一个面上；然后使可固化树脂固化。这是一种可用简单的操作步骤在薄层IC电路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成具有精确形状的均匀保护层，从而有效地防止IC芯片发生龟裂的方法。

公开(公告)号：CN1313632A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN01101657.4

申请日：2001-01-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田安一 ,  田口克久 ,  高原彻

IPC: H01L21/56

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造具有保护层的IC芯片的方法。该方法包括:在加压下,以包含基材和涂布在基材一个面上的可固化树脂层的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片表面相接触的方法,使粘胶片粘固在IC芯片至少一个面上;然后使可固化树脂固化。这是一种可用简单的操作步骤在薄层IC电路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成具有精确形状的均匀保护层,从而有效地防止IC芯片发生龟裂的方法。