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发明公开
天线电路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保护方法无效

公开(公告)号：CN103514479A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310257920.7

申请日：2013-06-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下香织 , 松林史雄 , 镰田稔

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本发明的天线电路部件（2A）具有基材（3）、设于基材（3）的天线配线（4）、设于天线配线（4）的IC芯片安装部（6），在IC芯片安装部（6）的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层（7）。IC插入件（2）具有天线电路部件（2A）和安装于IC芯片安装部（6）的IC芯片（5）。

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