公开(公告)号：CN103366216A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310187770.7

申请日：2013-04-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松林史雄 ,  松下大雅 ,  片仓克己

IPC: G06K19/077 ,  G06K7/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够廉价且很薄地制造的金属粘贴用数据载体及无线通信方法。所述金属粘贴用数据载体(10)包含基体材料片(11)、设于基体材料片(11)的一面且具有形成为螺旋状的电路线(23)的电子电路、和设于基体材料片(11)上的电子电路的形成面且具有磁性粉末的树脂层(13)。树脂层(23)设于基体材料片(11)上的一面或另一面，且在相对于一面垂直的方向，位于与电路线(23)的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。

公开(公告)号：CN103514479A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310257920.7

申请日：2013-06-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下香织 ,  松林史雄 ,  镰田稔

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本发明的天线电路部件（2A）具有基材（3）、设于基材（3）的天线配线（4）、设于天线配线（4）的IC芯片安装部（6），在IC芯片安装部（6）的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层（7）。IC插入件（2）具有天线电路部件（2A）和安装于IC芯片安装部（6）的IC芯片（5）。