公开(公告)号：CN114555744B

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202080075276.X

申请日：2020-09-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西嶋健太 ,  山崎俊弥

IPC: C09J123/26 ,  C09J171/12 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及含有下述(A)成分和(B)成分的粘接剂组合物；以及具有使用该粘接剂组合物而形成的粘接剂层的粘接片。该粘接剂组合物赋予在高频区域具有低介电特性、并且粘接强度优异的固化物。(A)成分：改性聚烯烃树脂；(B)成分：具有聚苯醚骨架和交联性官能团的化合物。

公开(公告)号：CN114555744A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080075276.X

申请日：2020-09-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西嶋健太 ,  山崎俊弥

IPC: C09J123/26 ,  C09J171/12 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及含有下述(A)成分和(B)成分的粘接剂组合物；以及具有使用该粘接剂组合物而形成的粘接剂层的粘接片。该粘接剂组合物赋予在高频区域具有低介电特性、并且粘接强度优异的固化物。(A)成分：改性聚烯烃树脂；(B)成分：具有聚苯醚骨架和交联性官能团的化合物。

公开(公告)号：CN118742180A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410341629.6

申请日：2024-03-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎俊弥 ,  加藤邦久

IPC: H10N10/13 ,  H10N10/817

Abstract: 本发明提供热电转换材料的芯片的电阻值受到抑制、且具有优异的冷却性能的帕尔贴冷却热电转换模块，该帕尔贴冷却热电转换模块的热电转换材料的芯片的膜厚小于200μm。

公开(公告)号：CN115336017A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024577.4

申请日：2021-03-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎俊弥 ,  加藤邦久 ,  关佑太

IPC: H01L35/16 ,  H01L35/26 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明提供热电转换材料层中的热电转换材料的电阻率得到了减少的、具有热电性能高的热电转换材料层的热电转换模块，其具有由热电转换材料形成的热电转换材料层，所述热电转换材料至少包含热电半导体粒子，上述热电转换材料层具有空隙，将上述热电转换材料层的包含中央部的纵剖面的面积中上述热电转换材料的面积所占的比例设为填充率时，上述填充率大于0.900且小于1.000。