阻气性层合体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110392630B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201880019121.7

    申请日:2018-03-23

    Abstract: 本发明涉及阻气性层合体,该层合体具有:基材层、直接或者经由其他层层合于上述基材层的一个面(A)上而形成的阻气层、直接层合于上述阻气层上而形成的保护膜(α)、以及直接或者经由其他层层合于与上述基材层的面(A)相反的面(B)上而形成的保护膜(β),其中,上述阻气层含有特定的无机化合物,在特定条件下剥离上述保护膜(α)和上述保护膜(β)时的粘合力分别为特定值以下。根据本发明,提供阻气性层合体,其是具有基材层、阻气层和保护膜的阻气性层合体,可以剥离除去保护膜而不会对暴露面的外观产生不良影响,并且,即使剥离除去保护膜,在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性。

    阻气性层合体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110392630A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201880019121.7

    申请日:2018-03-23

    Abstract: 本发明涉及阻气性层合体,该层合体具有:基材层、直接或者经由其他层层合于上述基材层的一个面(A)上而形成的阻气层、直接层合于上述阻气层上而形成的保护膜(α)、以及直接或者经由其他层层合于与上述基材层的面(A)相反的面(B)上而形成的保护膜(β),其中,上述阻气层含有特定的无机化合物,在特定条件下剥离上述保护膜(α)和上述保护膜(β)时的粘合力分别为特定值以下。根据本发明,提供阻气性层合体,其是具有基材层、阻气层和保护膜的阻气性层合体,可以剥离除去保护膜而不会对暴露面的外观产生不良影响,并且,即使剥离除去保护膜,在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性。

    层合膜、电子器件用部件和电子器件

    公开(公告)号:CN109863019A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201780063292.5

    申请日:2017-10-20

    Abstract: 本发明涉及:层合膜、包含该层合膜的电子器件用部件、和具备该电子器件用部件的电子器件,所述层合膜的特征在于:至少具有基材和阻气层,通过下述式(1)算出的、在上述阻气层表面产生的拉伸应变(ε)为0.8%以下。式(1)中,T为在层合膜的厚度方向上从距离阻气层最远的表面到阻气层的距离[m],λ为层合膜中的不产生应力的虚拟的面(α)距层合膜的上述表面的距离。根据本发明,提供阻气性和屈挠性优异的层合膜、包含该层合膜的电子器件用部件、和具备该电子器件用部件的电子器件。

    层合体、电子设备用部件和电子设备

    公开(公告)号:CN109195797A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201780034074.9

    申请日:2017-05-11

    Abstract: 本发明涉及:层合体,其是至少具有基材层、阻气层、和由能量固化性树脂的固化物构成的层的层合体,其特征在于,上述阻气层直接或隔着其他层而层合于上述基材层的一方之侧,上述由能量固化性树脂的固化物构成的层直接或隔着其他层而层合于上述基材层的与阻气层相反之侧;由该层合体构成的电子设备用部件;和具备该电子设备用部件的电子设备。根据本发明提供:层合体,其阻气性优异且即使经受热历史也难以产生卷曲或热收缩,因此可以适合应用于对电子设备的贴合工序;由该层合体构成的电子设备用部件;和具备该电子设备用部件的电子设备。

    层合膜、电子器件用部件和电子器件

    公开(公告)号:CN109863019B

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN201780063292.5

    申请日:2017-10-20

    Abstract: 本发明涉及:层合膜、包含该层合膜的电子器件用部件、和具备该电子器件用部件的电子器件,所述层合膜的特征在于:至少具有基材和阻气层,通过下述式(1)算出的、在上述阻气层表面产生的拉伸应变(ε)为0.8%以下。式(1)中,T为在层合膜的厚度方向上从距离阻气层最远的表面到阻气层的距离[m],λ为层合膜中的不产生应力的虚拟的面(α)距层合膜的上述表面的距离。根据本发明,提供阻气性和屈挠性优异的层合膜、包含该层合膜的电子器件用部件、和具备该电子器件用部件的电子器件。

    阻气膜用基材、阻气膜、电子器件用部件和电子器件

    公开(公告)号:CN111212732A

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN201880068223.8

    申请日:2018-10-10

    Abstract: 本发明涉及:阻气膜用基材,该阻气膜用基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层,上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的膜,构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下;在该基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜;包含该阻气膜的电子器件用部件;以及具备该电子器件用部件的电子器件。根据本发明提供:不易发生热收缩、在加热前后透明性优异、并且廉价的阻气膜用基材;在该基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜;包含该阻气膜的电子器件用部件;以及具备该电子器件用部件的电子器件。

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