芯片的MOS工艺角的测量方法、装置和系统

    公开(公告)号:CN106601643B

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201611006135.4

    申请日:2016-11-15

    Abstract: 本发明公开了一种芯片的MOS工艺角的测量方法、装置和系统。其中,该方法包括:检测待测量芯片的驱动电压,其中,驱动电压为待测量芯片的锁相环中电压控制振荡器的输入端电压;判断驱动电压是否处于稳定状态;在驱动电压处于稳定状态时比较驱动电压与工艺角判断阈值的大小,得到比较结果,其中,工艺角判断阈值用于区分待测量芯片的工艺角的类型;根据比较结果确定芯片的MOS工艺角。本发明解决了现有测量芯片的MOS工艺角的方法比较复杂的技术问题。

    芯片的MOS工艺角的测量方法、装置和系统

    公开(公告)号:CN106601643A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201611006135.4

    申请日:2016-11-15

    CPC classification number: H01L22/14

    Abstract: 本发明公开了一种芯片的MOS工艺角的测量方法、装置和系统。其中,该方法包括:检测待测量芯片的驱动电压,其中,驱动电压为待测量芯片的锁相环中电压控制振荡器的输入端电压;判断驱动电压是否处于稳定状态;在驱动电压处于稳定状态时比较驱动电压与工艺角判断阈值的大小,得到比较结果,其中,工艺角判断阈值用于区分待测量芯片的工艺角的类型;根据比较结果确定芯片的MOS工艺角。本发明解决了现有测量芯片的MOS工艺角的方法比较复杂的技术问题。

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