公开(公告)号：CN103391680A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201210143313.3

申请日：2012-05-10

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 吴超 ,  冯先友 ,  蔡小洪 ,  王强 ,  赵虎 ,  李毅鹏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明公开一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，所述焊盘上设置有聚热孔。本发明还涉及一种包括上述焊盘组件的PCB板，通过在焊盘周围加聚热孔，增加透锡性，解决线材波峰焊透锡效果不足问题，实现线材免加锡。

公开(公告)号：CN103391680B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201210143313.3

申请日：2012-05-10

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 吴超 ,  冯先友 ,  蔡小洪 ,  王强 ,  赵虎 ,  李毅鹏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明公开一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，所述焊盘上设置有聚热孔。本发明还涉及一种包括上述焊盘组件的PCB板，通过在焊盘周围加聚热孔，增加透锡性，解决线材波峰焊透锡效果不足问题，实现线材免加锡。

公开(公告)号：CN202587587U

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201220207990.2

申请日：2012-05-10

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 吴超 ,  冯先友 ,  蔡小洪 ,  王强 ,  赵虎 ,  李毅鹏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型公开一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，所述焊盘上设置有聚热孔。本实用新型还涉及一种包括上述焊盘组件的PCB板，通过在焊盘周围加聚热孔，增加透锡性，解决线材波峰焊透锡效果不足问题，实现线材免加锡。