公开(公告)号：CN120033167A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202411247053.3

申请日：2024-09-06

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 孔南植 ,  黄升泽 ,  朴准熙 ,  郑势润

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/46

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。所述功率模块包括绝缘层、布置于绝缘层的第一表面并包括第一凹雕图案的第一金属层以及布置于绝缘层的第二表面并包括第二凹雕图案的第二金属层。第二凹雕图案形成为使得第二金属层具有与第一金属层的体积相对应的体积。

公开(公告)号：CN119562430A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202410425495.6

申请日：2024-04-10

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 郑势润 ,  朴准熙 ,  林奭炫

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种功率模块，该功率模块包括：第一基板，通过在第一轴线方向上堆叠多个层而形成；半导体芯片，电连接到第一基板；印刷电路板，连接到半导体芯片并且包括至少一个台阶部，该台阶部在第一轴线方向上具有比周围区域的厚度小的减小的厚度；以及至少一个金属块，在第一轴线方向上安装在至少一个台阶部上并且电连接到第一基板。