一种导热硅凝胶及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119684801A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411961611.2

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明属于热界面材料技术领域,具体涉及一种导热硅凝胶及其制备方法。本发明提供一种兼具高导热、高流动性、优异柔韧性和低粘接层厚度的导热凝胶,其包括以下重量份的原料:球形导热填料共混物80~95份、银纳米线0.3~2份、硅油混合物1~19份、催化剂0.01~0.1份、抑制剂0.01~0.04份和偶联剂0.7~2份;其中,球形导热填料共混物包括导热填料1和导热填料2,所述导热填料1为卡断粒径在25~75μm的球形导热填料,所述导热填料2为至少5种以上中位粒径(D50)在0.5~40μm的球形导热填料复配而成的复配物。本发明所得导热凝胶具有高热导率、高流动性和优异柔韧性和低粘接层厚度的优点。

    一种片状镍钴双金属有机框架晶体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115725084B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202211467637.2

    申请日:2022-11-22

    Abstract: 本发明公开了一种片状镍钴双金属有机框架晶体材料及其制备方法。该制备方法是将镍和钴的可溶性盐、对苯二甲酸和聚乙烯吡咯烷酮共同溶于二甲基咪唑溶液中,待均匀溶解后,将活性碳布浸泡在混合溶液中,在密闭的反应釜内进行水热反应;水热反应后,自然冷却至常温,经洗涤、干燥,获得负载在活性碳布表面的片状镍钴双金属有机框架晶体。该方法工艺简单、操作方便、成本低廉,所得到的片状晶体分布均匀,其片状结构增大了晶体颗粒的比表面积、表面积的增加能够扩大与电解液的接触面积,加速电解液离子的传输,在新型能源材料领域具有广阔的应用前景。

    一种片状镍钴双金属有机框架晶体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115725084A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211467637.2

    申请日:2022-11-22

    Abstract: 本发明公开了一种片状镍钴双金属有机框架晶体材料及其制备方法。该制备方法是将镍和钴的可溶性盐、对苯二甲酸和聚乙烯吡咯烷酮共同溶于二甲基咪唑溶液中,待均匀溶解后,将活性碳布浸泡在混合溶液中,在密闭的反应釜内进行水热反应;水热反应后,自然冷却至常温,经洗涤、干燥,获得负载在活性碳布表面的片状镍钴双金属有机框架晶体。该方法工艺简单、操作方便、成本低廉,所得到的片状晶体分布均匀,其片状结构增大了晶体颗粒的比表面积、表面积的增加能够扩大与电解液的接触面积,加速电解液离子的传输,在新型能源材料领域具有广阔的应用前景。

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