公开(公告)号：CN119684801A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411961611.2

申请日：2024-12-30

Applicant: 现代纺织技术创新中心(鉴湖实验室) ,  浙江理工大学

Inventor： 修昊 ,  王誉 ,  孙爽 ,  吴亦恒 ,  任玲玲 ,  周伽民 ,  焦玉峰 ,  刘承海 ,  戚栋明

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/06 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明属于热界面材料技术领域，具体涉及一种导热硅凝胶及其制备方法。本发明提供一种兼具高导热、高流动性、优异柔韧性和低粘接层厚度的导热凝胶，其包括以下重量份的原料：球形导热填料共混物80～95份、银纳米线0.3～2份、硅油混合物1～19份、催化剂0.01～0.1份、抑制剂0.01～0.04份和偶联剂0.7～2份；其中，球形导热填料共混物包括导热填料1和导热填料2，所述导热填料1为卡断粒径在25～75μm的球形导热填料，所述导热填料2为至少5种以上中位粒径(D50)在0.5～40μm的球形导热填料复配而成的复配物。本发明所得导热凝胶具有高热导率、高流动性和优异柔韧性和低粘接层厚度的优点。