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公开(公告)号：CN101316097A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810108171.0
申请日：2008-05-30
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Abstract: 本发明提供一种能以良好的生产率进行制造的薄型音叉型振动片和音叉型振子。该音叉型振动片(10)具有：基部(18)；从基部(18)起在第1方向上延伸的第1和第2振动臂(11)；以及夹着第1和第2振动臂(11)且连接到基部(18)的支撑框(28)，在靠近支撑框(28)与基部(18)的连接部的区域上形成有通过导电性粘结剂(50)；连接到安装电极上的第1激励电极(31)；在支撑框(28)的夹着第1和第2振动臂(11)的区域以及比第1和第2振动臂(11)更靠近第1方向的区域中的至少一个区域上，形成有通过导电性粘结剂(50)连接到安装电极的第2激励电极(29)；在支撑框的外侧形成有支撑框的切口部(25、26)。
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公开(公告)号：CN101272135A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810085842.6
申请日：2008-03-21
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
IPC: H03H9/10
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/16195
Abstract: 提供晶体器件及其密封方法，以充分的接合强度气密地密封压电器件的封装。对整体形成有晶体振动片(5)的中间晶体板(2)的外框(6)的上下面的导电金属薄膜(9、10)涂覆将由Au构成的平均粒径0.1～1.0μm的金属粉末、有机溶剂和纤维素类树脂材料以88～93重量％、5～15重量％、0.01～4.0重量％的比例调合的金属糊剂密封材料，以较低温度加热进行一次烧结处理。形成杨氏模量为9～16GPa及密度为10～17g/cm3的多孔结构的一次烧结体(24)后，在中间晶体板的上下叠层上侧及下侧基板(3、4)，使这些基板的金属薄膜(14、15、17)和外框上下面的一次烧结体接触并加热加压来进行二次烧结处理。使一次烧结体的金属粒子致密地重新结晶化来形成接合膜(25～27)，由此气密地接合密封封装。
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公开(公告)号：CN101272135B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810085842.6
申请日：2008-03-21
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
IPC: H03H9/10
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/16195
Abstract: 提供晶体器件及其密封方法，以充分的接合强度气密地密封压电器件的封装。对整体形成有晶体振动片(5)的中间晶体板(2)的外框(6)的上下面的导电金属薄膜(9、10)涂覆将由Au构成的平均粒径0.1～1.0μm的金属粉末、有机溶剂和纤维素类树脂材料以88～93重量％、5～15重量％、0.01～4.0重量％的比例调合的金属糊剂密封材料，以较低温度加热进行一次烧结处理。形成杨氏模量为9～16GPa及密度为10～17g/cm3的多孔结构的一次烧结体(24)后，在中间晶体板的上下叠层上侧及下侧基板(3、4)，使这些基板的金属薄膜(14、15、17)和外框上下面的一次烧结体接触并加热加压来进行二次烧结处理。使一次烧结体的金属粒子致密地重新结晶化来形成接合膜(25～27)，由此气密地接合密封封装。
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公开(公告)号：CN101316097B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810108171.0
申请日：2008-05-30
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Abstract: 本发明提供一种能以良好的生产率进行制造的薄型音叉型振动片和音叉型振子。该音叉型振动片(10)具有：基部(18)；从基部(18)起在Y轴方向上延伸的第1和第2振动臂(11)；以及夹着第1和第2振动臂(11)且连接到基部(18)的支撑框(28)，在靠近支撑框(28)与基部(18)的连接部的区域上形成有通过导电性粘结剂(50)；连接到安装电极上的第1激励电极(31)；在支撑框(28)的夹着第1和第2振动臂(11)的区域以及比第1和第2振动臂(11)更靠近Y轴方向的区域中的至少一个区域上，形成有通过导电性粘结剂(50)连接到安装电极的第2激励电极(29)；在支撑框的外侧形成有支撑框的切口部(25、26)。
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