公开(公告)号：CN101408556B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200810168585.2

申请日：2008-10-10

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 小野淳 ,  小林祥宏 ,  北村昇二郎 ,  松永雅敬 ,  原明稔

IPC: G01P15/00 ,  G01C19/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够精度良好地使元件竖立的电子器件和电子模块。电子器件(1)具有包括相互朝向相反方向的第1和第2表面(44、46)及与第1和第2表面(44、46)连接的装载侧面(48)的外形形状。电气元件(30)配置成具有多面体的外形形状且最宽面朝向第1或第2基板(10、26)。第1和第2表面(44、46)分别是第1和第2基板(10、26)的与树脂(40)相反侧的面。装载侧面(48)包括：树脂(40)的第1和第2基板(10、26)间的露出面(42)及与第1和第2基板(10、26)的露出面(42)邻接的侧面。第1电极(16)在第1表面(44)上与装载侧面(48)邻接配置。第2电极(28)在第2表面(46)上与装载侧面(48)邻接配置。

公开(公告)号：CN101408556A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810168585.2

申请日：2008-10-10

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 小野淳 ,  小林祥宏 ,  北村昇二郎 ,  松永雅敬 ,  原明稔

IPC: G01P15/00 ,  G01C19/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够精度良好地使元件竖立的电子器件和电子模块。电子器件(1)具有包括相互朝向相反方向的第1和第2表面(44、46)及与第1和第2表面(44、46)连接的装载侧面(48)的外形形状。电气元件(30)配置成具有多面体的外形形状且最宽面朝向第1或第2基板(10、26)。第1和第2表面(44、46)分别是第1和第2基板(10、26)的与树脂(40)相反侧的面。装载侧面(48)包括：树脂(40)的第1和第2基板(10、26)间的露出面(42)及与第1和第2基板(10、26)的露出面(42)邻接的侧面。第1电极(16)在第1表面(44)上与装载侧面(48)邻接配置。第2电极(28)在第2表面(46)上与装载侧面(48)邻接配置。