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公开(公告)号：CN116851898A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310869282.8
申请日：2023-07-14
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明提供一种用于挤压成型的高频焊接模拟实验装置及方法，该装置包括：挤压装置、夹紧装置、移动装置、图像采集装置、测温仪、加热线圈和总控台。方法为夹紧装置夹紧板坯；总控台通过图像采集装置采集的图像信息来调整板坯位置；加热线圈加热板坯，采集板坯加热阶段温度场分布；估算待焊接端面中心温度；板坯温度场可焊接性判定；挤压装置挤压板坯，输出焊接工艺参数以及温度场数据。本发明提出了难测温点的温度估算方法，解决了难测温点的温度不易测量的问题；调整工艺参数使得温度场分布更加均匀，防止出现冷焊或过烧现象，为现场生产工艺参数优化提供的依据，可实现工艺参数灵活调整，具有实验效率高，成本低等优点。
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