公开(公告)号：CN116219504A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310284863.5

申请日：2023-03-22

Applicant: 燕山大学

Inventor： 许哲峰 ,  彭鲁亚 ,  于金库 ,  范长增 ,  祝萌莹 ,  王妍 ,  王慧慧 ,  张辉辉

IPC: C25D3/54 ,  C25D21/14 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种电镀工艺制备铋薄膜的方法、铋薄膜及其应用。该方法包括将电镀液注入电镀槽中，以铜片作为阴极，不锈钢作为阳极，在电流密度为0.5A/dm2～2.5A/dm2，电镀液温度为20℃～40℃，电镀时间为2min～10min，在酸性或中性的环境条件下接通直流电源进行电镀，沉积在阴极铜片表面的膜即制得的铋薄膜。本发明采用电镀工艺，通过调控电流密度、施镀时间以及施镀温度对镀铋薄膜进行控制，制备出表面平滑光亮、孔隙率低、结合力好，厚度易控等特点的铋薄膜。