-
公开(公告)号：CN110488432B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910736399.2
申请日：2019-08-09
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件及BOB光模块，其包括BOSA壳体、ROSA结构和导体接地结构；BOSA壳体包括BOSA外套、TOSA结构和尾纤结构，TOSA结构组设于所述BOSA外套一端，且所述TOSA结构用于组设于PCB板上；尾纤结构组设于所述BOSA外套另一端；ROSA结构一端组设于所述BOSA外套，另一端用于组设于所述PCB板上；导体接地结构位于所述ROSA结构外侧，并用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板地平面上。本发明保证抗干扰性能的同时，既解决了使用外部屏蔽罩导致PCB板面积偏大的问题，也避免更改BOSA组件内部结构。
-
公开(公告)号：CN111542168B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010274005.9
申请日：2020-04-09
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频接口电路，其包括PCB板，在所述PCB板顶层上，自其一端朝另一端，依次设有第一焊盘、第二焊盘及传输线，所述第一焊盘、第二焊盘分别用于拖锡焊接屏蔽电缆的屏蔽地网和芯线；在所述PCB板上还设有用于补偿阻抗的第一阻抗匹配网络，第一阻抗匹配网络包括匹配枝节和金属化过孔，匹配枝节设于PCB板底层，在匹配枝节四周设有第二挖空区，金属化过孔设于PCB板内，金属化过孔两端分别连接第二焊盘和匹配枝节。本发明可以消除原射频接口电路固有的阻抗不连续性和不同频段的差异性，降低高频驻波比和插入损耗，从而实现超宽带阻抗匹配。
-
公开(公告)号：CN112909530A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110198541.X
申请日：2021-02-22
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种双频双馈天线，其包括PCB板；所述PCB板的一个壁面上设有低频辐射部分，所述低频辐射部分包括互相连接的低频振子和第一同轴线；所述PCB板的另一个壁面上设有高频辐射部分，所述高频辐射部分包括互相连接的高频振子和第二同轴线；以及，所述低频振子和所述高频振子均具有上臂和下臂，所述上臂的下端，以及所述下臂的上端，各自通过渐变线匹配段连接，且沿所述PCB板的长度方向从上至下，所述上臂对应的渐变线匹配段的宽度逐渐变大，所述下臂对应的渐变线匹配段的宽度逐渐减小。本申请可以解决相关技术中天线在进行小型化时出现阻抗失配的问题。
-
公开(公告)号：CN110488432A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910736399.2
申请日：2019-08-09
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件及BOB光模块，其包括BOSA壳体、ROSA结构和导体接地结构；BOSA壳体包括BOSA方形外套、TOSA结构和尾纤结构，TOSA结构组设于所述BOSA方形外套一端，且所述TOSA结构的TOSA电路板用于组设于PCB板上；尾纤结构组设于所述BOSA方形外套另一端；ROSA结构一端组设于所述BOSA方形外套底壁，另一端用于组设于所述PCB板上；导体接地结构位于所述ROSA结构外侧，并用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板地平面上。本发明保证抗干扰性能的同时，既解决了使用外部屏蔽罩导致PCB板面积偏大的问题，也避免更改BOSA组件内部结构。
-
公开(公告)号：CN111541017B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202010296013.3
申请日：2020-04-15
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高增益的微带天线及其制造方法，涉及天线技术领域，该微带天线包括介质基片及设置于介质基片表面的微带结构，介质基片设有微带结构的表面还设有参考地，微带结构包括：两个接地分支，两个接地分支相对设置，且均与参考地连接，三者之间形成U形槽口；矩形辐射贴片，其设置于U形槽口内，且与U形槽口之间形成U形缝隙，U形缝隙的两个平行的缝隙之一内部设有信号馈点，U形缝隙用于通过信号馈点产生辐射。本发明的微带天线被部署时，介质基片竖直设置，通过信号馈点可使U形缝隙产生辐射，且矩形辐射贴片与其上下两侧的接地分支共同作用，可生成类似偶极子的辐射方向图，改善水平面的增益不圆度，达到水平增益不圆度＜2dB。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111541017A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010296013.3
申请日：2020-04-15
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高增益的微带天线及其制造方法，涉及天线技术领域，该微带天线包括介质基片及设置于介质基片表面的微带结构，介质基片设有微带结构的表面还设有参考地，微带结构包括：两个接地分支，两个接地分支相对设置，且均与参考地连接，三者之间形成U形槽口；矩形辐射贴片，其设置于U形槽口内，且与U形槽口之间形成U形缝隙，U形缝隙的两个平行的缝隙之一内部设有信号馈点，U形缝隙用于通过信号馈点产生辐射。本发明的微带天线被部署时，介质基片竖直设置，通过信号馈点可使U形缝隙产生辐射，且矩形辐射贴片与其上下两侧的接地分支共同作用，可生成类似偶极子的辐射方向图，改善水平面的增益不圆度，达到水平增益不圆度＜2dB。
-
公开(公告)号：CN112909530B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202110198541.X
申请日：2021-02-22
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种双频双馈天线，其包括PCB板；所述PCB板的一个壁面上设有低频辐射部分，所述低频辐射部分包括互相连接的低频振子和第一同轴线；所述PCB板的另一个壁面上设有高频辐射部分，所述高频辐射部分包括互相连接的高频振子和第二同轴线；以及，所述低频振子和所述高频振子均具有上臂和下臂，所述上臂的下端，以及所述下臂的上端，各自通过渐变线匹配段连接，且沿所述PCB板的长度方向从上至下，所述上臂对应的渐变线匹配段的宽度逐渐变大，所述下臂对应的渐变线匹配段的宽度逐渐减小。本申请可以解决相关技术中天线在进行小型化时出现阻抗失配的问题。
-
公开(公告)号：CN111542168A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010274005.9
申请日：2020-04-09
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频接口电路，其包括PCB板，在所述PCB板顶层上，自其一端朝另一端，依次设有第一焊盘、第二焊盘及传输线，所述第一焊盘、第二焊盘分别用于拖锡焊接屏蔽电缆的屏蔽地网和芯线；在所述PCB板上还设有用于补偿阻抗的第一阻抗匹配网络，第一阻抗匹配网络包括匹配枝节和金属化过孔，匹配枝节设于PCB板底层，在匹配枝节四周设有第二挖空区，金属化过孔设于PCB板内，金属化过孔两端分别连接第二焊盘和匹配枝节。本发明可以消除原射频接口电路固有的阻抗不连续性和不同频段的差异性，降低高频驻波比和插入损耗，从而实现超宽带阻抗匹配。
-
公开(公告)号：CN215989211U
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202122429775.9
申请日：2021-10-09
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种5G NR天线，其包括介质基板、寄生单元和辐射单元；所述寄生单元设置在所述介质基板的底层上，所述辐射单元设置在所述介质基板的顶层上，所述辐射单元包括由内而外依次布置的至少两个环形结构；位于最内侧的所述环形结构用于与传输线连接，并形成闭环环形；在其余的所述环形结构中，所述环形结构的一端用于与所述传输线连接，另一端与所述传输线之间存在间隙，并形成开环环形，各间隙位于传输线的同一侧。本申请可以解决相关技术中存在5G NR天线带宽不足，单天线仅仅覆盖3.3GHz至5GHz，频宽较窄的问题。
-
公开(公告)号：CN213989211U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202120058337.3
申请日：2021-01-11
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线设计技术领域，尤其涉及一种双频双馈天线，介质柱、高频线路和低频线路，其中，所述高频线路与所述低频线路粘接在介质柱表面；所述高频振子与高频振子之间用所述高频同相位转换线连接，通过高频馈线在所述高频馈点处将信号接入高频地线和与高频地线相邻的高频振子；所述低频振子与低频振子之间用所述低频同相位转换线连接，通过低频馈线在所述低频馈点处将信号接入低频地线和与低频地线相邻的低频振子，将高频线路和低频线路通过螺旋式交错粘接在介质柱上，极大程度上增加了高频线路和低频线路之间的物理距离，减小了高频信号与低频信号之间的耦合，从而提高了高频信号与低频信号之间的隔离效果。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.022 seconds)
