-
公开(公告)号：CN111203811B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010189768.3
申请日：2020-03-18
Applicant: 湖南科技大学
IPC: B24D18/00
Abstract: 本发明公开一种具有自润滑功能和良好电解成膜性能的钎焊砂轮制备及电解修整方法，通过将具有良好导电性和自润滑性能的碳微球添加到活性钎料粉末中，通过模压成型和高温钎焊技术制备出多层钎焊砂轮。碳微球的存在有效提高了钎焊砂轮电解修整中电解腐蚀的剧烈程度，显著增大电解修整氧化膜的成膜速度和厚度，促进磨损磨粒的及时脱落，保证了钎焊砂轮工作表面的锋利性和修整效率；而碳微球均匀分布于氧化膜中，也能有效提高氧化膜的粘附强度，氧化膜的研磨、抛光作用和碳微球的自润滑性能得以充分发挥，显著提高钎焊砂轮的加工表面质量，且能在电解修整过程中被充分利用，从而明显降低成本，可用于工程陶瓷等难加工材料的高效低损伤加工中。
-
公开(公告)号：CN110421221A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910819949.7
申请日：2019-08-31
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种用于大粒度多层钎焊砂轮电解修整的含碳纳米管电解液及其制备方法。本发明含碳纳米管电解液包括按重量百分比计的如下成分：氯化钠0.3～0.5％、磷酸氢二钠1.5～2％、烷基苯磺酸钠0.4～0.6％、有机硅消泡剂0.3～0.4％，阴离子表面活性剂0.8～1％，碳纳米管0.2～0.25％、其余为去离子水。本发明的含碳纳米管电解液电解成膜速度快，生成的氧化膜厚度厚且致密，能促进磨损磨粒的顺利脱落；且螺旋卷曲状的碳纳米管能吸附、分布于氧化膜中，显著提高氧化膜的吸附强度，氧化膜不容易出现非正常脱落现象，可充分发挥氧化膜的研磨、抛光作用。
-
公开(公告)号：CN111203811A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010189768.3
申请日：2020-03-18
Applicant: 湖南科技大学
IPC: B24D18/00
Abstract: 本发明公开一种具有自润滑功能和良好电解成膜性能的钎焊砂轮制备及电解修整方法，通过将具有良好导电性和自润滑性能的碳微球添加到活性钎料粉末中，通过模压成型和高温钎焊技术制备出多层钎焊砂轮。碳微球的存在有效提高了钎焊砂轮电解修整中电解腐蚀的剧烈程度，显著增大电解修整氧化膜的成膜速度和厚度，促进磨损磨粒的及时脱落，保证了钎焊砂轮工作表面的锋利性和修整效率；而碳微球均匀分布于氧化膜中，也能有效提高氧化膜的粘附强度，氧化膜的研磨、抛光作用和碳微球的自润滑性能得以充分发挥，显著提高钎焊砂轮的加工表面质量，且能在电解修整过程中被充分利用，从而明显降低成本，可用于工程陶瓷等难加工材料的高效低损伤加工中。
-
公开(公告)号：CN112008619B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202010916452.X
申请日：2020-09-03
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种具有多孔隙结构的有序化金刚石钎焊砂轮制备方法。首先将CuSn粉末(Cu 92％～95％，Sn 5％～8％)、Fe2O3粉末、稀土元素镧及造孔剂碳酸氢铵组成的混合粉末通过预压成形和整体烧结制备出多孔隙结构砂轮坯体；然后采用激光或电火花技术实现多层有序打孔，再将金刚石磨粒、CuSn粉末(Cu 82％～85％，Sn 15％～18％)和TiH2粉末组成的喂料填充于小孔中，并将小孔封住；然后将其整体进行烧结制备出有序化金刚石钎焊砂轮。本发明所得钎焊砂轮具有磨粒整体有序排布，容屑空间大、散热能力强；且磨粒把持力大，不易过早脱落，适用于工程陶瓷、硬质合金等难加工材料的高效低损伤磨削加工。
-
公开(公告)号：CN110539250A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910907416.4
申请日：2019-09-24
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开一种大粒度多层钎焊金刚石砂轮电解氧化膜的成膜性能调控方法。本发明通过采用电解液喷射装置精准控制在砂轮磨粒锋利阶段喷射含碳纳米管电解液和含碳微球电解液，表面能生成一层粘附力大、且具有自润滑功能的复合氧化膜；而在砂轮磨粒磨损阶段只喷射电解能力更强的含碳纳米管电解液，并提高电解电压、电解时间等电解参数，使氧化膜厚度快速增大，磨损磨粒及时脱落，有效保证大粒度多层钎焊砂轮的锋利性和容屑空间。本发明有效解决了大粒度多层钎焊金刚石砂轮修整困难的问题，也能实现大粒度多层钎焊金刚石砂轮在整个磨削过程中均能达到高效精密加工的效果。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116851799A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310717949.2
申请日：2023-06-16
Applicant: 湖南科技大学
IPC: B23B27/22
Abstract: 随着切削加工生产对自动化程度的不断提高，针对变直径异形曲面难断屑工件切削加工中无法自主断屑的问题，提出了一种基于预断屑的自动化切削加工断屑方法。该断屑方法预先在被加工表面上沿工件轴向预制数条在圆周方向均匀分布的预断屑裂纹，并控制其深度与切削深度为一定比值，使切出的切屑形成薄弱截面，并配合优化的加工参数，使其在卷曲过程中自动折断，从而实现变直径异形曲面难断屑工件切削加工的自主断屑。通过选择和控制预断屑裂纹参数、预断屑裂纹条数、刀具参数、进刀方式以及切削参数，可以获得加工精度和表面粗糙度符合要求的成品工件及其自动化加工的断屑方案。该预断屑方法能有效解决变直径异形曲面难断屑工件在切削加工中的难断屑问题，实现自动化加工，提高变直径异形曲面难断屑工件加工的生产效率和表面质量，增加刀具的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN110539250B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910907416.4
申请日：2019-09-24
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开一种大粒度多层钎焊金刚石砂轮电解氧化膜的成膜性能调控方法。本发明通过采用电解液喷射装置精准控制在砂轮磨粒锋利阶段喷射含碳纳米管电解液和含碳微球电解液，表面能生成一层粘附力大、且具有自润滑功能的复合氧化膜；而在砂轮磨粒磨损阶段只喷射电解能力更强的含碳纳米管电解液，并提高电解电压、电解时间等电解参数，使氧化膜厚度快速增大，磨损磨粒及时脱落，有效保证大粒度多层钎焊砂轮的锋利性和容屑空间。本发明有效解决了大粒度多层钎焊金刚石砂轮修整困难的问题，也能实现大粒度多层钎焊金刚石砂轮在整个磨削过程中均能达到高效精密加工的效果。
-
公开(公告)号：CN111775070A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010665732.8
申请日：2020-07-11
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开一种多孔自锐钎焊金刚石砂轮的制备及其磨粒磨损匹配方法，首先通过单颗磨粒磨削实验检测破损40％～45％具有切削性能的磨粒、破损50％～55％失去切削能力的磨粒的磨削力和出刃高度，从而获得磨粒的外作用力力矩和弯曲应力。然后将金刚石磨粒、CuSn粉末、TiH2粉末及氧化处理后的TiH2粉末进行均匀混合；并将混合粉末进行模压成形和真空钎焊制备出金刚石节块以制备多孔钎焊砂轮，通过控制氧化处理后TiH2粉末含量，使得磨粒把持强度介于破损50％～55％与破损40％～45％所受到的外作用产生的应力值之间，从而实现锋利的磨粒能充分发挥作用，而磨损严重时又能及时脱落，达到钎焊砂轮磨损匹配的效果。
-
公开(公告)号：CN111775070B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202010665732.8
申请日：2020-07-11
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开一种多孔自锐钎焊金刚石砂轮的磨粒磨损匹配方法，首先通过单颗磨粒磨削实验检测破损40％～45％具有切削性能的磨粒、破损50％～55％失去切削能力的磨粒的磨削力和出刃高度，从而获得磨粒的外作用力力矩和弯曲应力。然后将金刚石磨粒、CuSn粉末、TiH2粉末及氧化处理后的TiH2粉末进行均匀混合；并将混合粉末进行模压成形和真空钎焊制备出金刚石节块以制备多孔钎焊砂轮，通过控制氧化处理后TiH2粉末含量，使得磨粒把持强度介于破损50％～55％与破损40％～45％所受到的外作用产生的应力值之间，从而实现锋利的磨粒能充分发挥作用，而磨损严重时又能及时脱落，达到钎焊砂轮磨损匹配的效果。
-
公开(公告)号：CN112008619A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010916452.X
申请日：2020-09-03
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种具有多孔隙结构的有序化金刚石钎焊砂轮制备方法。首先将CuSn粉末(Cu 92％～95％，Sn 5％～8％)、Fe2O3粉末、稀土元素镧及造孔剂碳酸氢铵组成的混合粉末通过预压成形和整体烧结制备出多孔隙结构砂轮坯体；然后采用激光或电火花技术实现多层有序打孔，再将金刚石磨粒、CuSn粉末(Cu 82％～85％，Sn 15％～18％)和TiH2粉末组成的喂料填充于小孔中，并将小孔封住；然后将其整体进行烧结制备出有序化金刚石钎焊砂轮。本发明所得钎焊砂轮具有磨粒整体有序排布，容屑空间大、散热能力强；且磨粒把持力大，不易过早脱落，适用于工程陶瓷、硬质合金等难加工材料的高效低损伤磨削加工。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.015 seconds)
