一种掺杂二维半导体的方法及应用

    公开(公告)号:CN119852179A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202510061813.X

    申请日:2025-01-15

    Inventor: 胡袁源 张宇 胡娴

    Abstract: 本发明公开了一种一种掺杂二维半导体的方法及应用,其方法具体为:制备图案化粘性聚合物层;将所述图案化粘性聚合物层的图案侧贴至另一片表面平整的粘性聚合物上形成图案化通孔;向所述图案化通孔内滴入掺杂剂,掺杂剂沿着图案化通孔流动;待掺杂剂凝固后,撕掉表面的所述图案化粘性聚合物层,形成带有粘性聚合物的图案化的掺杂剂;将所述带有粘性聚合物的图案化的掺杂剂转移至二维半导体上进行掺杂。该方法可以精确控制掺杂区域、掺杂浓度以及掺杂极性,进而可以构建逻辑电路。

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