公开(公告)号：CN116160113A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202310265260.0

申请日：2023-03-17

Applicant: 湖南大学

Inventor： 陈聪 ,  左全奇 ,  吴宇凡 ,  张屹

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/324 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明属于石英陶瓷材料焊接技术领域，具体公开了一种基于激光同步送粉技术焊接石英陶瓷的方法，方法包括以下步骤：将激光束以预设的功率照射在石英陶瓷待焊接区域的表面，同时以预设的送粉气流量和送粉速率将填充粉末同步送至待焊接区域的激光束照射位置；待焊接区域的表面在激光束的作用下发生气化形成凹陷且无母材熔融物的熔池，填充粉末在激光束及熔池的双重作用下熔化以填充熔池，进而实现石英陶瓷的焊接。本发明方法焊接得到的焊缝形状饱满、质地紧密、焊接质量高，解决了激光焊接时，石英陶瓷材料容易气化，导致焊缝质量差的问题。

公开(公告)号：CN115055819A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202210736948.8

申请日：2022-06-27

Applicant: 湖南大学

Inventor： 陈聪 ,  张屹 ,  左全奇 ,  尹旭妮

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明公开了一种预制热力辅助激光焊接陶瓷材料的方法及装备，预制热力辅助激光焊接陶瓷材料的方法，包括以下步骤：S1、将陶瓷材料待焊接的部位装夹拼接在一起，对陶瓷材料实现定位并对陶瓷材料施加2‑8N预压力；S2、对陶瓷材料进行预热，使陶瓷材料达到预热的温度，预热温度为20℃‑250℃；S3、陶瓷材料预热完成后，对陶瓷材料待焊接的部位进行激光焊接。本发明对陶瓷材料采用20℃‑250℃预热温度，得到的焊缝形貌美观，焊缝裂纹长度减小，焊缝抗弯曲强度提高。