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公开(公告)号：CN116160113A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310265260.0
申请日：2023-03-17
Applicant: 湖南大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/324 , B23K103/00
Abstract: 本发明属于石英陶瓷材料焊接技术领域，具体公开了一种基于激光同步送粉技术焊接石英陶瓷的方法，方法包括以下步骤：将激光束以预设的功率照射在石英陶瓷待焊接区域的表面，同时以预设的送粉气流量和送粉速率将填充粉末同步送至待焊接区域的激光束照射位置；待焊接区域的表面在激光束的作用下发生气化形成凹陷且无母材熔融物的熔池，填充粉末在激光束及熔池的双重作用下熔化以填充熔池，进而实现石英陶瓷的焊接。本发明方法焊接得到的焊缝形状饱满、质地紧密、焊接质量高，解决了激光焊接时，石英陶瓷材料容易气化，导致焊缝质量差的问题。
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