公开(公告)号：CN110246121A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910403322.3

申请日：2019-05-15

Applicant: 湖北工程学院

Inventor： 杨义 ,  戴晓光 ,  陈宗涛 ,  李涛 ,  徐攀 ,  徐钢 ,  梅华平

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/13

Abstract: 本发明涉及一种基于视觉的电子装配件装配精度检测方法，包括如下步骤：S1、采集场景图像，并建立图像坐标系；S2、为每个特征线和特征孔设定搜索扫描范围，采用边缘检测算法，分别获取芯片上4条特征线的点集位置坐标和衬底上多个特征孔的圆心特征点集位置坐标；S3、根据特征线和圆心特征点的点集位置坐标，在图像坐标系下，计算芯片和衬底的中心距；S4、将步骤S3得到的中心距与标准中心距进行比较，得到电子装配件的装配偏差值。本发明针对每个特征增设搜索扫描范围，并采用边缘检测算法，降低了算法的复杂度。

公开(公告)号：CN110246121B

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201910403322.3

申请日：2019-05-15

Applicant: 湖北工程学院

Inventor： 杨义 ,  戴晓光 ,  陈宗涛 ,  李涛 ,  徐攀 ,  徐钢 ,  梅华平

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/13

Abstract: 本发明涉及一种基于视觉的电子装配件装配精度检测方法，包括如下步骤：S1、采集场景图像，并建立图像坐标系；S2、为每个特征线和特征孔设定搜索扫描范围，采用边缘检测算法，分别获取芯片上4条特征线的点集位置坐标和衬底上多个特征孔的圆心特征点集位置坐标；S3、根据特征线和圆心特征点的点集位置坐标，在图像坐标系下，计算芯片和衬底的中心距；S4、将步骤S3得到的中心距与标准中心距进行比较，得到电子装配件的装配偏差值。本发明针对每个特征增设搜索扫描范围，并采用边缘检测算法，降低了算法的复杂度。