公开(公告)号：CN119701188A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202510216888.0

申请日：2025-02-26

Applicant: 温州医科大学附属第一医院

Inventor： 沈贤 ,  陈孝冬 ,  谢旺凯 ,  何凌云 ,  胡渊博 ,  章巍腾 ,  杨欣欣 ,  赵远锦

IPC: A61M37/00 ,  A61N1/36 ,  A61N1/04

Abstract: 本发明公开了一种液态金属封装的微针敷贴，涉及微针敷贴技术领域，该微针敷贴包括纱布，该微针敷贴还包括：第一敷贴和第二敷贴，第一敷贴和第二敷贴结构相同并设置在纱布的两侧，第一敷贴包括按压部和贴合件；微针，多个微针呈线性阵列设置在贴合件的下方，微针内为中空结构，且位于第一敷贴内的微针倾斜方向与第二敷贴的倾斜方向相反。本发明通过将两个微针敷贴的微针设置为倾斜的且两个微针敷贴的微针倾斜方向相反，从而组成类似卡爪的结构，提高该敷贴与患者皮肤的贴合强度，同时通过向微针敷贴内添加液态金属并进行通电，使患者伤口处形成电场，从而对伤口进行持续的电刺激，主动促进伤口愈合。