一种针对嵌入式物联网设备漏洞的热修复方法及装置

    公开(公告)号:CN115268983B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210948370.2

    申请日:2022-08-09

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种针对嵌入式物联网设备漏洞的热修复方法及装置,其中,该方法包括:获取物联网设备待修复的漏洞信息;基于漏洞信息不同的漏洞类型选择对应的漏洞修复模式,根据漏洞修复模式从服务器中获取第一修复代码和第一修复代码配置文件;基于第一修复代码和第一修复代码配置文件对第一代码进行编译,生成第二修复代码和第二修复代码的配置信息;以及,基于配置信息和漏洞修复模式,对第二修复代码执行不同的指令进行漏洞信息的修复。本发明能够在不中断软件服务或重启系统的情况下自动、快速地完成固件漏洞修复工作,适用于各类物联网设备的实时操作系统,且具有较小的开销。

    一种针对嵌入式物联网设备漏洞的热修复方法及装置

    公开(公告)号:CN115268983A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210948370.2

    申请日:2022-08-09

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种针对嵌入式物联网设备漏洞的热修复方法及装置,其中,该方法包括:获取物联网设备待修复的漏洞信息;基于漏洞信息不同的漏洞类型选择对应的漏洞修复模式,根据漏洞修复模式从服务器中获取第一修复代码和第一修复代码配置文件;基于第一修复代码和第一修复代码配置文件对第一代码进行编译,生成第二修复代码和第二修复代码的配置信息;以及,基于配置信息和漏洞修复模式,对第二修复代码执行不同的指令进行漏洞信息的修复。本发明能够在不中断软件服务或重启系统的情况下自动、快速地完成固件漏洞修复工作,适用于各类物联网设备的实时操作系统,且具有较小的开销。

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