激光蚀骨监测反馈设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119564330A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202311147649.1

    申请日:2023-09-06

    Abstract: 本说明书提供了激光蚀骨监测反馈设备。该设备至少包括:激光测距仪、激光器、合束镜,以及处理器;其中,激光测距仪的发射器位于第一光路,激光器位于与第一光路垂直的第二光路,且在第一光路与第二光路的交点位置处设置有合束镜;激光测距仪的接收器位于第三光路。具体实施时,先通过合束镜将测距激光和加工激光融合成目标激光束,再将该目标激光束射向目标骨骨壁的目标点位置处进行蚀骨操作;同时,处理器通过激光测距仪的接收器接收经窄带滤光片过滤后的测距激光的反射光信号,并根据该反射光信号监测是否穿透目标骨骨壁,在监测到穿透目标骨骨壁时,对激光器进行反馈控制。能够精准地监测是否穿透骨壁,减少对目标骨内相关组织所造成的损伤。

    柔性磁电复合低频机械天线及其制备方法

    公开(公告)号:CN114597638B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210224080.3

    申请日:2022-03-09

    Applicant: 清华大学

    Inventor: 臧浠凝 李庆昂

    Abstract: 本发明公开了一种柔性磁电复合低频机械天线及其制备方法,其中,所述方法包括:(1)将铁磁粉和/或永磁粉、高分子材料和添加剂混合,以便得到磁性软体材料;(2)利用脉冲磁场将磁性软体材料进行磁化,以便得到磁化后材料;(3)使磁化后材料呈薄膜状,并利用外加磁场使其具有定向磁畴;(4)将步骤(3)得到的材料进行固化,以便得到软体磁性薄膜;(5)将软体磁性薄膜与压电膜材料进行耦合,以便得到柔性磁电复合低频机械天线。由此,采用该方法制得的低频机械天线既具有传统压电谐振式机械天线小型化、轻量化、低功耗等优点,同时又具有较高的辐射强度。

    制备碳化中间相沥青的方法

    公开(公告)号:CN114369475B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202111433653.5

    申请日:2021-11-29

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种制备碳化中间相沥青的方法,所述方法包括:提供中间相沥青片;将所述中间相沥青片固定在基底和单晶片中间,所述单晶片的相对的两端均设有加压部件,所述加压部件可拆卸的安装在所述基底上,所述加压部件用于向所述单晶片施加压力,所述单晶片能够将压力传递到所述中间相沥青片;使用CO2激光器照射所述中间相沥青片。由此,本发明通过调整CO2激光器的参数,可以调整照射到中间相沥青片上的温度,通过调节加压部件可以调节压力,本发明方法可以更方便的在反应过程中调节温度和压力,本发明方法还具有成本低、调节灵活性高、生产效率高的优点,有利于大规模的工业化生产。

    一种多自由度高能束源原位加工高分子智能传感器的方法

    公开(公告)号:CN115527640A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211373471.8

    申请日:2022-11-04

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明涉及原位传感器技术领域,特别涉及一种多自由度高能束源原位加工高分子智能传感器的方法,其中,方法包括:获取高分子器件待加工曲表面的三维模型和加工目标;根据加工目标规划高能束源的加工参数,并根据三维模型规划多自由度设备的加工轨迹;利用加工轨迹控制多自由度设备的执行器运动的同时,利用加工参数控制高能束源对待加工曲表面进行碳化改性与性能调制,实现高能束源的多自由度加工,以将高分子器件加工成高分子智能传感器。由此,解决了相关技术采用固定高能束如激光对高分子材料平整表面进行碳化改性,导致传感性能差、加工效率低,且传感区域局限于平面等问题。

    高分子骨植入物多通道传感器的设计及加工方法

    公开(公告)号:CN115501007A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211373489.8

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明涉及医疗技术领域,特别涉及一种高分子骨植入物多通道传感器的设计及加工方法,其中,包括:获取植入物本体的加工参数和实际应力状态;根据加工参数对植入物本体表面的预设位置处进行碳化加工,得到碳化区域,并根据实际应力状态匹配多通道传感阵列的设计参数,基于设计参数在碳化区域加工得到多通道传感阵列;封装植入物本体表面,得到具有多通道传感阵列的骨植入物。由此,解决了相关技术中通过物理粘接将传感器额外耦合骨植入物上,无法解决力学失配、电化学腐蚀和金属材料导致信号传输屏蔽等问题。

    骨科椎间融合器、椎体融合引起的应变监测系统及方法

    公开(公告)号:CN115414162A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211373488.3

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明涉及外科技术领域,特别涉及一种骨科椎间融合器、椎体融合引起的应变监测系统及方法,其中,骨科椎间融合器包括:椎间融合器本体,椎间融合器本体的预设位置处由预设材质以预设方式制成传感阵列,以感测其上的应变,输出应变信号;通信单元,用于接收应变信号,并将应变信号发送至预设终端,以基于应变信号得到椎间融合进程的椎体受力引发的表面应变数据;封装体,封装体用于对椎间融合器本体和通信单元进行封装。由此,解决了相关技术中采用多个应变计附着在融合器表面的方式进行应力应变监测,其内部电路复杂,植入物结构复杂体积较大,易导致患者体内环境污染和设备失效的技术问题。

    骨科接骨板、人体的骨骼应变监测系统、方法及存储介质

    公开(公告)号:CN115414107A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211373472.2

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明涉及外科技术领域,特别涉及一种骨科接骨板、人体的骨骼应变监测系统、方法及存储介质,其中,骨科接骨板包括:接骨板本体,接骨板本体的预设位置处由预设材质以预设方式制成,以感测其上的应变,输出应变信号;通信单元,用于接收应变信号,并将应变信号发送至预设终端,以基于应变信号得到人体骨折愈合期间骨折端的受力应变数据;封装体,封装体用于对接骨板本体和通信单元进行封装。由此,解决了相关技术的材质及配套的传感器制备过程复杂、成本较高,从而不利于推广应用的技术问题。

    柔性磁电复合低频机械天线及其制备方法

    公开(公告)号:CN114597638A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210224080.3

    申请日:2022-03-09

    Applicant: 清华大学

    Inventor: 臧浠凝 李庆昂

    Abstract: 本发明公开了一种柔性磁电复合低频机械天线及其制备方法,其中,所述方法包括:(1)将铁磁粉和/或永磁粉、高分子材料和添加剂混合,以便得到磁性软体材料;(2)利用脉冲磁场将磁性软体材料进行磁化,以便得到磁化后材料;(3)使磁化后材料呈薄膜状,并利用外加磁场使其具有定向磁畴;(4)将步骤(3)得到的材料进行固化,以便得到软体磁性薄膜;(5)将软体磁性薄膜与压电膜材料进行耦合,以便得到柔性磁电复合低频机械天线。由此,采用该方法制得的低频机械天线既具有传统压电谐振式机械天线小型化、轻量化、低功耗等优点,同时又具有较高的辐射强度。

    煤焦油基薄膜电子器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN114309927A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111444516.1

    申请日:2021-11-30

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种煤焦油基薄膜电子器件及其制备方法,其中,该方法包括:将煤焦油与有机溶剂混合,得到煤焦油溶液;将煤焦油溶液施加在第一基底上形成煤焦油薄膜;将煤焦油薄膜加热氧化;对氧化后煤焦油薄膜的上层区域进行激光打印形成图案,同时打印区域碳化;去除薄膜上的未碳化区域,得到具有图案的碳化层,其中,未碳化区域包括氧化后煤焦油薄膜上未进行激光打印的区域和氧化后煤焦油薄膜上进行激光打印的下层区域;将具有图案的碳化层转移至第二基底上,得到煤焦油基薄膜电子器件。该方法将煤焦油作为原料直接加工薄膜电子器件,提高了煤焦油产品的附加值,生产流程符合绿色生产的概念,且制得的煤焦油基薄膜电子器件具有良好的电学性能。

    高分子骨植入物多通道传感器的设计及加工方法

    公开(公告)号:CN115501007B

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202211373489.8

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明涉及医疗技术领域,特别涉及一种高分子骨植入物多通道传感器的设计及加工方法,其中,包括:获取植入物本体的加工参数和实际应力状态;根据加工参数对植入物本体表面的预设位置处进行碳化加工,得到碳化区域,并根据实际应力状态匹配多通道传感阵列的设计参数,基于设计参数在碳化区域加工得到多通道传感阵列;封装植入物本体表面,得到具有多通道传感阵列的骨植入物。由此,解决了相关技术中通过物理粘接将传感器额外耦合骨植入物上,无法解决力学失配、电化学腐蚀和金属材料导致信号传输屏蔽等问题。

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