公开(公告)号：CN1537642A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200310101675.7

申请日：2003-10-24

Applicant: 清华大学

Inventor： 张秀芳 ,  程明愚 ,  公衍道 ,  曹文灵 ,  高缓 ,  李家谋

IPC: A61L29/04

Abstract: 本发明公开了一种外周神经修复用的导管材料，属于生物医用材料领域。本方法以壳聚糖、多聚赖氨酸、醋酸、氢氧化钠为原料，其重量比为：壳聚糖100份，多聚赖氨酸2－3份，其余微量。本发明制备的含多聚赖氨酸的壳聚糖导管具有良好的神经细胞亲和性能，能促进损伤神经修复，同时导管可以生物降解，其代谢产物对人体无毒副作用，可用于外周神经损伤后的治疗。

公开(公告)号：CN1241655C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200310101675.7

申请日：2003-10-24

Applicant: 清华大学

Inventor： 张秀芳 ,  程明愚 ,  公衍道 ,  曹文灵 ,  高缓 ,  李家谋

IPC: A61L29/04

Abstract: 本发明公开了一种外周神经修复用的导管材料，属于生物医用材料领域。本方法以壳聚糖、多聚赖氨酸、醋酸、氢氧化钠为原料，其重量比为：壳聚糖100份，多聚赖氨酸2-3份，其余微量。本发明制备的含多聚赖氨酸的壳聚糖导管具有良好的神经细胞亲和性能，能促进损伤神经修复，同时导管可以生物降解，其代谢产物对人体无毒副作用，可用于外周神经损伤后的治疗。