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公开(公告)号：CN119171094A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411374241.2
申请日：2024-09-29
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提供一种小型化多馈电单脉冲天线，其特征在于，包括天线阵列、馈电模块、控制模块和至少三个馈电通道；至少一个馈电通道位于天线阵列的中心位置，另外至少两个馈电通道位于距离天线阵列的中心N倍导波波长的位置，N为正整数；馈电模块生成馈电信号，控制模块控制馈电信号的幅度和相位，馈电通道在开启状态下传输馈电信号至天线阵列，天线阵列在不同馈电通道对应的馈电信号激励下发射和波束与差波束。本发明仅需要控制模块控制馈电信号的幅度和相位，并且对馈电通道的馈电位置进行设置，无需复杂的和差波束合成网络，就可以实现和差波束，从而大大减小了电路尺寸面积、加工成本和寄生辐射。
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公开(公告)号：CN119181969A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411374240.8
申请日：2024-09-29
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提供一种基于基片集成腔体的波束扫描阵列天线，包括自上而下依次设置的上层基板、中层基板和下层基板；上层基板的上表面设置缝隙阵列，上层基板内设有上层基片集成腔体，上层基片集成腔体布置在缝隙阵列的周围；中层基板的上表面设有馈电探针，中层基板内设有中层基片集成腔体，中层基片集成腔体布置在馈电探针的周围，上层基片集成腔体与中层基片集成腔体连接；下层基板的上表面设有馈电结构和信号传输结构。本发明的上层基片集成腔体和中层基片集成腔体的腔体结构可以有效抑制表面波沿基板传输，此外在馈电探针的四周围成腔体结构，可以有效降低馈电耦合，从而提升了天线的性能。
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公开(公告)号：CN119361999A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411374237.6
申请日：2024-09-29
Applicant: 清华大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明提供一种基于小型化宽带功分器的三维封装结构，其特征在于，包括从上至下依次设置的上层芯片模块、中层芯片模块和下层芯片模块，以及封装介质和垂直互联功分器；上层芯片模块的一端与垂直互联功分器的上端连接，下层芯片模板的一端与垂直互联功分器的下端连接，垂直互联功分器的中间端与中层芯片模块的一端连接；中层芯片模块位于封装介质内。本发明通过垂直互联功分器在上层芯片模块和下层芯片模块之间进行功率分配，无需平面功分器结构，从而大大减小了封装尺寸面积和传输损耗，有利于封装的小型化和芯片布局的灵活性。
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