公开(公告)号：CN119915709A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510141719.5

申请日：2025-02-08

Applicant: 清华大学

Inventor： 何金良 ,  黄上师 ,  童成 ,  张熙宇 ,  胡世勋 ,  李琦 ,  胡军 ,  张波 ,  姚驰 ,  杨雄杰 ,  刘茂林 ,  庞智毅 ,  董新华 ,  张雯嘉 ,  郭昱彬

IPC: G01N17/00 ,  G01N17/04

Abstract: 本发明公开了一种适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具及使用方法，适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具包括：模具主体板，模具主体板上设有多个试样槽；多个试样组件，每个试样组件包括第一保护层、铜片、屏蔽材料试样、第二保护层、压力检测装置和柔性层；多个压片，压片适于通过螺纹紧固件可拆卸地安装在模具主体板上，多个压片包括第一压片及第二压片，第一压片朝向试样槽的表面上设有铜线芯模拟纹理。根据本发明实施例的适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具能够研究压力和线芯纹理对老化过程的影响，具有可靠性强、准确性高、受力均匀等优点。