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公开(公告)号：CN117945671A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410008320.5
申请日：2024-01-03
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请公开了一种降低封接层气孔率的方法及其应用。一种降低封接层气孔率的方法，将封接玻璃作为焊料置于焊接处进行封接处理，包括：将玻璃焊料源在预设温度下烧结形成熔融态玻璃焊料；对所述熔融态玻璃焊料施加微观穿透动能，所述熔融态玻璃焊料中的气泡移溢，再经过冷却、固化得到低气孔率的封接层，所述微观穿透动能包括向所述熔融态玻璃焊料施加磁场及振动动能中的至少一者形成的微观穿透动能；所述熔融态玻璃焊料添加有平均粒径为10nm‑100μm的磁性金属颗粒。根据本申请实施例，能够快速、高效地排出封接玻璃中的气泡，降低气孔率，从而节约成本。
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