公开(公告)号：CN103360614A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310263006.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 清华大学

Inventor： 叶雄英 ,  王敏 ,  冯金扬

IPC: C08J5/00 ,  B82Y40/00 ,  C08L25/06 ,  C08L69/00 ,  C08L33/12 ,  C08L23/12 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L67/02 ,  C08L61/16 ,  C08L81/06

Abstract: 一种长度可控的聚合物纳米柱阵列的制备方法，首先用PDMS聚物浸润AAO模板，待其填满AAO模板的纳米孔洞后，用叔丁醇TBA溶解孔中预设量的PDMS预聚物，然后加热AAO模板，待PDMS预聚物固化后，就得到了孔深减小的AAO模板；然后用聚合物流体浸润PDMS填充的AAO模板，待聚合物固化后脱模，就得到聚合物纳米柱阵列；本发明方法得到的聚合物纳米柱的长度不依赖于原始模板的孔深，既能用聚合物熔体也可用聚合物溶液浸润模板制备纳米柱阵列，而且所用的模板可以反复使用。

公开(公告)号：CN103360614B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201310263006.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 清华大学

Inventor： 叶雄英 ,  王敏 ,  冯金扬

IPC: C08J5/00 ,  B82Y40/00 ,  C08L25/06 ,  C08L69/00 ,  C08L33/12 ,  C08L23/12 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L67/02 ,  C08L61/16 ,  C08L81/06

Abstract: 一种长度可控的聚合物纳米柱阵列的制备方法，首先用PDMS聚物浸润AAO模板，待其填满AAO模板的纳米孔洞后，用叔丁醇TBA溶解孔中预设量的PDMS预聚物，然后加热AAO模板，待PDMS预聚物固化后，就得到了孔深减小的AAO模板；然后用聚合物流体浸润PDMS填充的AAO模板，待聚合物固化后脱模，就得到聚合物纳米柱阵列；本发明方法得到的聚合物纳米柱的长度不依赖于原始模板的孔深，既能用聚合物熔体也可用聚合物溶液浸润模板制备纳米柱阵列，而且所用的模板可以反复使用。

公开(公告)号：CN103234648A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201310108615.1

申请日：2013-03-29

Applicant: 清华大学

Inventor： 叶雄英 ,  商院芳 ,  冯金扬

IPC: G01K5/48

Abstract: 发明涉及温度传感元件领域，具体地，本发明涉及一种聚合物双材料微梁及温度敏感结构。本发明的聚合物双材料微梁，包括一层聚合物薄膜（3）和一层薄膜（4）；其中，所述聚合物薄膜（3）的热膨胀系数大于薄膜（4）的热膨胀系数，二者热膨胀系数差大于20ppm/K；所述聚合物薄膜（3）材料为热膨胀系数大于60ppm/K的聚合物；所述薄膜（4）的材料为金属、硅基材料或热膨胀系数小于40ppm/K的聚合物。本发明借助聚合物的大热膨胀系数及优化的双材料厚度比，微梁末端的热致位移或热致转角得以增大，从而提高了灵敏度和分辨率。本结构的制备工艺简单、成本低廉、外形尺寸小、灵敏度高、适于阵列应用。

公开(公告)号：CN103234648B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201310108615.1

申请日：2013-03-29

Applicant: 清华大学

Inventor： 叶雄英 ,  商院芳 ,  冯金扬

IPC: G01K5/48

Abstract: 发明涉及温度传感元件领域，具体地，本发明涉及一种聚合物双材料微梁及温度敏感结构。本发明的聚合物双材料微梁，包括一层聚合物薄膜（3）和一层薄膜（4）；其中，所述聚合物薄膜（3）的热膨胀系数大于薄膜（4）的热膨胀系数，二者热膨胀系数差大于20ppm/K；所述聚合物薄膜（3）材料为热膨胀系数大于60ppm/K的聚合物；所述薄膜（4）的材料为金属、硅基材料或热膨胀系数小于40ppm/K的聚合物。本发明借助聚合物的大热膨胀系数及优化的双材料厚度比，微梁末端的热致位移或热致转角得以增大，从而提高了灵敏度和分辨率。本结构的制备工艺简单、成本低廉、外形尺寸小、灵敏度高、适于阵列应用。