导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN111564236A

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN202010352024.9

    申请日:2020-04-28

    Abstract: 本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法,包括:热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂,热塑性聚氨酯及该导电颗粒按比例混合在该有机溶剂中。本申请实施例以热塑性聚氨酯弹性体作为粘结剂,将导电颗粒混合于热塑性聚氨酯弹性体溶剂中,导电填料保证了导电薄膜的导电能力,热塑性聚氨酯作为一种交联聚合物具有极强的黏附性,可应用于任意基材表面,形成粘附性好,不开裂的导电薄膜。另外,由于热塑性聚氨酯及导电颗粒均匀分散在有机溶剂,有效防止了导电颗粒在导电浆料中发生团聚导致浆料失效,使得所得到的导电浆料可在室温下长期保存。

    压力传感器及电子设备
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115790914B

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202111062430.2

    申请日:2021-09-10

    Abstract: 本申请公开了一种压力传感器及电子设备,属于电子技术领域。该压力传感器中,压力传感单元包括的第一电极和第二电极均位于衬底与压阻薄膜之间。如此,第一电极与第二电极之间的间距不会受压阻薄膜的形变、膜厚或是表面不平整等因素的干扰而变化。进而,确保了在压阻薄膜受压时,第一电极和第二电极之间形成的电流通路中电流强度的稳定性较好,相应的,使得压力检测电路能够根据第一电极的电位可靠检测出施加至压力传感器的压力。

    压力传感器及电子设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115790914A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202111062430.2

    申请日:2021-09-10

    Abstract: 本申请公开了一种压力传感器及电子设备,属于电子技术领域。该压力传感器中,压力传感单元包括的第一电极和第二电极均位于衬底与压阻薄膜之间。如此,第一电极与第二电极之间的间距不会受压阻薄膜的形变、膜厚或是表面不平整等因素的干扰而变化。进而,确保了在压阻薄膜受压时,第一电极和第二电极之间形成的电流通路中电流强度的稳定性较好,相应的,使得压力检测电路能够根据第一电极的电位可靠检测出施加至压力传感器的压力。

    导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN111564236B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202010352024.9

    申请日:2020-04-28

    Abstract: 本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法,包括:热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂,热塑性聚氨酯及该导电颗粒按比例混合在该有机溶剂中。本申请实施例以热塑性聚氨酯弹性体作为粘结剂,将导电颗粒混合于热塑性聚氨酯弹性体溶剂中,导电填料保证了导电薄膜的导电能力,热塑性聚氨酯作为一种交联聚合物具有极强的黏附性,可应用于任意基材表面,形成粘附性好,不开裂的导电薄膜。另外,由于热塑性聚氨酯及导电颗粒均匀分散在有机溶剂,有效防止了导电颗粒在导电浆料中发生团聚导致浆料失效,使得所得到的导电浆料可在室温下长期保存。

    密钥共享方法和密钥共享装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119945663A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202311459910.1

    申请日:2023-11-03

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本公开的实施例提供了一种密钥共享方法和密钥共享装置。该密钥共享方法包括:随机初始化得到密钥,使用与接收端共享物理不可克隆函数(PUF)值的PUF生成阵列基于密钥计算得到用于接收端的至少部分配置位信息,或者,随机初始化得到配置位信息,使用PUF生成阵列基于配置位信息计算得到用于接收端的密钥;以及将配置位信息提供给接收端,以使得接收端基于配置位信息使用PUF生成阵列生成得到密钥,PUF生成阵列包括忆阻器阵列,配置位信息包括用于控制PUF生成阵列中哪些计算单元参与密钥计算的信息,计算包括乘积累加计算。该密钥共享方法基于忆阻器阵列实现,有效地保证了密钥发送端和密钥接收端之间信息传递的可靠性和安全性。

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