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公开(公告)号:CN217588907U
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202123212350.9
申请日:2021-12-20
Applicant: 深圳市安和威电力科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L25/18
Abstract: 本实用新型公开了一种基于独立电源的低干扰IGBT驱动装置,包括装置本体、散热器、第一基板、衬板、二极管组件、IGBT组件和键合线,所述装置本体底部设有散热器,所述散热器顶部焊接有第一基板,所述第一基板顶部焊接有衬板,所述衬板顶部设有二极管组件和IGBT组件,所述二极管组件位于IGBT组件左侧,所述IGBT组件通过键合线连接二极管组件。该种装置设有散热器,散热器可以散除装置本体运行时产生的热量,防止热量影响装置本体运行,散热器结构简单,成本低,有良好的散热性,该种装置的导电性能好,可以方便大电流通过,可以保证装置本体的稳定运行,该种装置简单,稳定性好,可以很好的便于工作人员工作时使用。
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公开(公告)号:CN217274934U
公开(公告)日:2022-08-23
申请号:CN202123135952.9
申请日:2021-12-14
Applicant: 深圳市安和威电力科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种IGBT模块冷却装置,包括冷却盒壳体,所述冷却盒壳体内部一端设有固定架,所述冷却盒壳体设有冷却腔,所述冷却腔底部和半导体制冷芯片固定连接,所述半导体制冷芯片和导热片固定连接,所述导热片和散热铜管固定连接,所述散热铜管和散热片固定连接。该一种IGBT模块冷却装置,通过在冷却盒壳体外部设有冷却腔,冷却腔内部空间进行降温处理吗,解决了传统IGBT模块冷却装置冷却效果不佳的问题,传统的IGBT发热元器件普遍采用风冷散热模式,相对于功耗较大的原件,冷却效果达不到理想状态,这就导致IGBT温度升高,严重影响使用寿命和性能。
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