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公开(公告)号：CN119642148A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411590604.6
申请日：2024-11-08
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC: F21V19/02 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明属于照明装置领域，具体的说是一种LED照明装置，包括灯具本体；所述灯具本体的内部设有底座；所述底座表面设有连接组件；所述灯具本体和底座通过连接组件进行连接；所述底座表面固接有多个顶板；所述顶板表面固接有多组弹性片；相邻的所述弹性片为弧形结构且为对称设置；相邻的所述弹性片之间固接有多个弹性丝；所述底座中部设有灯珠；所述灯珠中部固接有辅助板；所述辅助板为绝缘设置；所述辅助板中部对称固接有连接板；所述连接板端部和弹性片为对应设置；灯珠安装在底座表面时会在弹性片、弹性丝对连接板弹力作用下被固定，减少灯珠安装时产生的晃动，提高装置对灯珠安装的稳定性。
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公开(公告)号：CN118676285A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410992022.4
申请日：2024-07-23
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司
Abstract: 本申请公开了一种LED光源的加工方法，该LED光源包括LED芯片，LED芯片具有上侧出光面以及环绕上侧出光面设置的周侧出光面；该LED光源的加工方法包括以下步骤：提供一基材层，基材层具有待贴膜表面，对基材层的待贴膜表面进行预处理；在基材层的待贴膜表面上形成一胶水层；提供一荧光膜层，将荧光膜层贴附于胶水层背离基材层的一侧，并压合荧光膜层；去掉基材层，并将胶水层背离荧光膜层的一侧与LED芯片的上侧出光面贴合。该设计可有效增强荧光膜层与胶水层之间的粘附强度，与此同时还可有效增强荧光膜层与胶水层之间的连接紧密性以有效减少气泡的数量。
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公开(公告)号：CN118912436A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411127204.1
申请日：2024-08-16
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司
Abstract: 本发明涉及照明器具技术领域，提供一种侧面发光光源结构及其制造方法，包括壳体和连接头，所述壳体与连接头之间通过两根连接绳串联有多个安装架，两端所述安装架的相近一侧均固定连接有阻尼件一，所述阻尼件一远离安装架的一侧设置有阻尼件二，两端所述阻尼件二的相近一侧固定连接有支撑辊，相邻两个所述阻尼件二通过齿牙啮合连接，使相邻两个所述安装架以啮合处为圆心进行角度调整，两端所述安装架的顶侧安装有用于照明的发光件。本发明通过自由弯曲的模块化分离结构，能够适应不同形状和曲面的应用场景，减少了灯光光源支架的新模具的研发，从而减少研发成本和时间，加快产品进入市场的速度，以及更好的满足使用需求。
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公开(公告)号：CN117553263B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410037610.2
申请日：2024-01-10
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司 , 安徽华皓伟业电子有限公司
IPC: F21V3/00 , F21V7/00 , F21V15/02 , F21V17/10 , F21V17/16 , F21V29/503 , F21V29/70 , F21V29/74 , F21V29/76 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及LED灯领域，特别涉及一种LED灯珠护罩，包括LED灯板、LED灯珠、环形架、支撑轴、灯珠防护机构；本发明能够解决现有的LED灯珠护罩在实际使用过程中存在的以下问题：下护罩和上护罩之间存在缝隙，外部的蚊虫或灰尘容易通过缝隙进入灯罩内部并对灯珠本体造成遮挡，进而影响灯珠本体的发光亮度；无法直接对灯珠本体本身进行散热处理，进而导致灯珠本体始终保持较高温度且无法及时得到降温，从而影响散热效果；本发明通过灯珠护罩和外护罩的双重防护可以有效避免外部的灰尘和蚊虫进入而影响照明亮度；本发明既可以降低LED灯珠本体的温度，也可以将滞留在灯珠护罩内部的温度传导至外部，从而能够增强对LED灯珠的降温效果。
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公开(公告)号：CN117995953A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410392898.5
申请日：2024-04-02
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司 , 安徽华皓伟业电子有限公司
Abstract: 本发明公开一种具有高透光性荧光膜的器件及其制备方法，涉及半导体器件技术领域，包括：基板；发光组件固定设置在基板顶部的中心位置；荧光膜，荧光膜覆盖在发光组件的顶部；镀膜组件，镀膜组件填充在所述发光组件和所述荧光膜的周围。通过对荧光膜四周侧面涂覆一层或者多层金属或金属化合物薄膜，或者将金属离子迁移到荧光膜侧面层，改变荧光膜的光学性能，提升荧光膜的透光率，高透光性荧光膜封装的LED芯片或激光器具有更好的透光性，能够把LED芯片或激光器激发出的光线更加集中激发出去，提升散热，避免荧光膜处于高温导致光衰及降低透过荧光膜侧边漏光降低光损，封装形成的LED芯片或激光器具有更高透光性更高的亮度或照度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119802539A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510044141.1
申请日：2025-01-11
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC: F21V29/50 , F21V29/503 , F21V29/56 , F21V29/57 , F21V29/74 , F21W107/10
Abstract: 本发明公开了一种智能车灯、智能车灯的控制方法和车辆，智能车灯包括电路板、冷却装置和热感应结构，电路板上设有光源；冷却装置与光源相对设置；热感应结构与冷却装置连通，热感应结构包括传感器，传感器与光源相对设置，当传感器检测到光源的温度超过预定阈值时，热感应结构连通以控制冷却装置连通运转。通过在智能车灯内设有热感应结构，由于热感应结构内设有传感器，传感器适于对光源的运行温度进行检测，在检测到光源的使用温度相对较高时，适于连通冷却装置进行启用，以让冷却装置能够对光源进行散热，以降低光源的环境温度，以让光源在长时间使用时仍具有较高的使用性能和使用寿命，从而让智能车灯的使用更为智能化以满足后续使用需求。
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公开(公告)号：CN118998660A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411209328.4
申请日：2024-08-30
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC: F21S45/42 , F21S45/47 , F21S45/50 , F21S45/33 , F21V29/51 , F21W102/00 , F21W107/10
Abstract: 本发明公开了一种车灯总成及具有其的车辆，车灯总成包括电路板、透镜和冷凝装置，电路板上设置有光源；透镜为分散式透镜，且透镜与光源中的至少一个相对设置；冷凝装置设于电路板上，且冷凝装置与光源连通，冷凝装置构造成对光源进行散热。通过在车灯总成内对应设置透镜，以让光源发出的光线能够通过透镜进行散射，从而实现车灯的远光功能。不仅如此，车灯总成内还设有有冷凝装置，冷凝装置能够对光源进行散热，以让车灯总成在使用过程中的使用性能得到提升。同时，冷凝装置还能对水汽进行冷凝，以避免进入到车灯内的水汽对与车灯使用的影响，如在雨天或者雾天的环境下仍具有较高的使用性能以满足使用，从而让车灯总成具有较高的适用性。
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公开(公告)号：CN118841493A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411094522.2
申请日：2024-08-10
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及LED芯片加工技术领域，公开了LED芯片的加工方法，适用于连接LED芯片和基板，LED芯片的加工设备方法：提供LED芯片的加工设备，LED芯片的加工设备包括加热装置和压力装置；在基板上放置共晶材料，在共晶材料上放LED芯片；将基板传送至加热装置，控制加热装置加热基板和LED芯片，以共晶材料达到共晶温度；控制压力装置下降，在竖直方向上对LED芯片施加压力；控制压力装置在水平方向上对LED芯片施加摩擦力。本发明实施例的LED芯片的加工设备能够增加LED芯片和基板连接的可靠性，还具有热阻小、成本低、生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN118912410A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411126979.7
申请日：2024-08-16
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC: F21S41/657 , F21S41/153 , F21S41/20 , F21Y115/10 , F21W107/10 , F21W102/00
Abstract: 本发明涉及车辆照明技术领域，提供一种自适应路宽的LED矩阵大灯，包括灯罩，所述灯罩通过透明塑料壳体所制备而成，所述灯罩的结构为曲形，所述灯罩的内部固定连接有两个外壳体，所述外壳体的内部设置有内壳体，所述内壳体的前侧设置有多个照明用的LED灯板，多个所述LED灯板呈圆周环绕排布在所述内壳体的前侧，所述内壳体通过摇动轴来改变灯光照射的角度和方向，且所述内壳体通过稳定件稳定摇动动作。本发明通过弧形的灯罩结构，配合左右两端两组灯板的位置，扩大了LED灯板的照明范围，且利用摇动轴能够进行灯光照射的角度和方向的改变，无需利用过亮的灯光提高照射范围，提高了照明的灵活性和降低了照明的能源消耗。
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公开(公告)号：CN118602325B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411094152.2
申请日：2024-08-09
Applicant: 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC: F21S45/43 , F21S45/46 , F21S45/47 , F21V29/89 , F21V29/67 , F21V29/61 , F21V29/56 , F21V29/57 , F21V29/54 , F21V17/10 , F21V17/16 , F21S41/141 , F21S43/14 , F21W102/13 , F21W102/30 , F21W103/20 , F21W107/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种模组LED车灯以及车灯总成，涉及LED车灯技术领域，包括LED灯架，内部设有经芯片基座支撑的LED发光芯片，LED灯架的一端还设有通风支架；内导热部，由安装于通风支架内的散热铝件一和安装于通风支架一端的无刷风机组成，无刷风机一侧设有引导气流的集风罩；外冷却部；本发明通过内导热部导热并进行强制风冷散热，配合导通件和外冷却部使用，实现内外循环散热，能有效解决由于灯体内部温度上升导致散热效果变差的问题，且冷却组件与驱动组件配合使用，在降低冷却液温度的同时扰动冷却液，利于实现高效换热，能大大提高散热效率；与能分流空气的引导组件配合，还能使灯体内各处温度分布均匀，能有效防止灯体内由于温差较大而出现凝露。
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