-
公开(公告)号：CN110312361A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910484496.7
申请日：2019-06-04
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法。本发明通过将直孔形式的器件阻抗孔改为阶梯孔形式，可严格按照设计端的要求设置阶梯孔压接段的孔径，而阶梯孔导通段的孔径则可根据整体阻抗的要求而相应调整，无±0.05mm的公差限制，通过调整阶梯孔导通段的孔径大小来调整孔阻抗，可设定的阻抗值的范围较大，从而可更好的满足整体阻抗要求。通过本发明方法制作的器件阻抗孔，既可严格满足设计端对器件孔的孔径设计要求，又可在较宽的范围内设定其孔阻抗，有利于实现高精度信号线路的制作。
Search Results
1
records
(took 0.02 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
