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公开(公告)号：CN113131264B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN201911416288.X
申请日：2019-12-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种连接组件及其制作方法，连接组件包括连接器、若干线缆及线缆固定件，连接器中具有连接导线，连接导线裸露于连接器的一表面，线缆固定件位于连接器具有连接导线的一侧，且具有与连接导线位置对应并与线缆直径匹配的第一通孔；其中，线缆从线缆固定件远离连接器一侧插入第一通孔而与线缆固定件固定，并且插入第一通孔中的部分与连接导线连接。以此通过将线缆固定，可防止其脱落，另外由于本申请的线缆固定件结构简单，相较于传统的专用连接头，可降低制作成本。
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公开(公告)号：CN110308518B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201910581958.7
申请日：2019-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种光纤线路板及其制造方法、多层光纤线路板、光传输装置、光电混合线路板及信号传输装置，该光纤线路板包括：层叠间隔设置的至少两个基板、光纤组件及结合层；其中，每相邻的两个基板之间设置有光纤组件；光纤组件包括至少一条光纤；结合层填充于相邻设置的两个基板之间的除光纤组件之外的剩余空间内，以使各个光纤相对于基板固定。通过上述方式，本申请能够提高光纤线路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN110308519B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201910581961.9
申请日：2019-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种光纤线路板及其制造方法、光传输装置，该光纤线路板包括：第一基板；第一黏结层，设置在第一基板的一侧；第一光纤，至少部分设置在第一黏结层中；第二基板，设置在第一黏结层远离第一基板一侧。通过上述方式，本申请能够提高光纤线路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN116626814A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210133155.7
申请日：2022-02-11
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种光连接装置和电子设备，该光连接装置包括：第一连接器和第二连接器，第一连接器对应连接外部的第一导光介质，第二连接器对应连接外部的第二导光介质；光耦合件，光耦合件包括相垂直的第一侧面和第二侧面，以及与第一侧面和第二侧面之间的夹角均呈45°的第三侧面，第一侧面上形成有第一平凸透镜，第二侧面形成有第二平凸透镜，第一连接器对应第一侧面与光耦合件连接，以使第一导光介质的延伸方向对应第一平凸透镜与第一侧面垂直，第二连接器对应第二侧面与光耦合件连接，以使第二导光介质的延伸方向对应第二平凸透镜与第二侧面垂直。通过上述方式，本申请中的光连接装置可灵活拆解其连接器和光耦合件，以进行返修、维护、升级。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116130992A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310019844.X
申请日：2023-01-06
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01R12/73 , H01R12/91 , H01R13/631 , G02B6/42
Abstract: 为克服现有光连接器在解除对接时需要逐个解锁连接器，使用不便的问题，本发明提供了一种具有盲插及浮动机构的通信装置；通过使用光传输代替部分电传输，发挥光的高速传输能力；将光路集成到电路板中，提高集成度、减少板面空间占用；通过在箱体上开设导槽，对子板提供初步引导；将导向销插入导向销母座，进一步进行对准和限位；接着连接器插头模块和连接器插座模块完成对接，从而实现一次性盲插、盲拔，仅需操作子板，无需单独操作各连接器，使用方便、效率高；通过设置浮动机构使连接器插头模块与子板在x、y、z轴的六个方向上，均能进行一定范围内的相对位移，从而使得即使子板位置偏差，也能自动调整至最佳位置，完成准确的对接的功能。
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公开(公告)号：CN115980935A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211398247.4
申请日：2022-11-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种光电复合电路板及其制作方法，涉及光电复合电路板制作技术领域，该方法包括：制备光学层基板，所述制备光学层基板包括：提供一第一基板，在所述第一基板的下侧制作波导光学层；从所述第一基板的上侧向所述波导光学层背侧方向制作具有预设角度的反射结构，所述反射结构用于改变所述波导光学层的光波传输路径；制备电学层线路板；压合所述光学层基板和电学层线路板，得到光电复合电路板；该方法只需进行一次切割，即可制作反射结构，降低了制作工艺的复杂度，提高了光电复合电路板成品的良率及光耦合效率。
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公开(公告)号：CN114563842A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202011364935.X
申请日：2020-11-27
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种折射率渐变聚合物波导及其制作方法，包括：提供一种具有基台定位孔的波导衬底；在波导衬底表面制作聚合物波导下包层；在波导下包层远离波导衬底的表面涂覆具有紫外光敏性的波导芯层材料；利用柔性转印膜模具对波导芯层材料进行热压印，以形成具有压印波导链路结构的波导芯层；对具有压印波导链路结构的波导芯层进行热处理；对热处理后的波导进行预曝光处理；在进行预曝光处理后的波导芯层表面涂覆波导上包层；对波导芯层与波导上包层进行固化。通过上述制作方法，能够批量制得性能稳定的折射率渐变聚合物波导，具有良好的经济效益。
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公开(公告)号：CN114114553A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010872942.4
申请日：2020-08-26
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 姚腾飞
IPC: G02B6/38
Abstract: 本申请公开了一种光连接模组，包括：基板，包括相对设置的第一端和第二端；光波导纤芯组，包括多根光波导纤芯，光波导纤芯组的数量为多组，且多组光波导纤芯组非同层设置在基板上，其中，多组光波导纤芯组中的光波导纤芯均自基板的第一端延伸至第二端，且在基板的第一端，多组光波导纤芯组中的至少部分在基板表面的垂直投影重叠，而在基板的第二端，多组光波导纤芯组在基板表面的垂直投影不重叠；包层，包裹多组光波导纤芯组。本申请所提供的光连接模组能够满足不同应用场景下的需求。
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