表面结构化的与承印物接触的面

    公开(公告)号:CN101306602A

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200810099053.8

    申请日:2008-05-16

    CPC classification number: B41F21/10 B41F22/00

    Abstract: 一种表面结构化的与承印物(28)、尤其是纸张接触的面(8),尤其是电镀成型的传送滚筒包衬,其中,表面结构化包括分:第一结构高部(10a),它们具有相互间最小间距A1和各自的高度B1,第二结构高部(10b),它们具有相互间最小间距A2和各自的高度B2,具有B2<B1,其特征在于,间距A1与A2的比例在10∶1至1∶1的范围中。这样构成的面具有用于承印物(28)的支承区域(32),其中,在较高的第一结构高部(10a)的支承区域之间,由于在平面构成的水平面(20)上构成的较小的第二结构高部(10b)或其支承区域(32),可避免承印物与水平面(20)之间的接触。

    用于制造结构化的、接触承印物的表面的方法

    公开(公告)号:CN102189755A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110052912.X

    申请日:2011-03-01

    Abstract: 本发明涉及用于制造结构化的、接触承印物的表面的方法,所述表面优选是滚筒包衬,在基底(2)优选不锈钢板上产生结构化的具有微粒(5)的涂层(3),所述微粒(5)通过纳米颗粒(4b)的吸附被抗吸附地包套和附聚,产生的附聚物(9)被固定在溶胶-凝胶-基质(4a)中。本发明这样产生的表面在基底(2)上具有结构化的、具有微粒(5)的涂层(3),所述涂层(3)具有固定在溶胶-凝胶-基质(4a)中的、由通过纳米颗粒(4b)的吸附被抗吸附地包套的微粒(5)优选碳化硅构成的附聚物(9)。本发明的表面有利地具有自修复功能,因为在结构隆起部(8)磨蚀时所述微粒(5)的抗附着外套(6)露出并保持获得涂层的抗吸附特性。

    用于制造结构化的、接触承印物的表面的方法

    公开(公告)号:CN102189755B

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201110052912.X

    申请日:2011-03-01

    Abstract: 本发明涉及用于制造结构化的、接触承印物的表面的方法,所述表面优选是滚筒包衬,在基底(2)优选不锈钢板上产生结构化的具有微粒(5)的涂层(3),所述微粒(5)通过纳米颗粒(4b)的吸附被抗吸附地包套和附聚,产生的附聚物(9)被固定在溶胶-凝胶-基质(4a)中。本发明这样产生的表面在基底(2)上具有结构化的、具有微粒(5)的涂层(3),所述涂层(3)具有固定在溶胶-凝胶-基质(4a)中的、由通过纳米颗粒(4b)的吸附被抗吸附地包套的微粒(5)优选碳化硅构成的附聚物(9)。本发明的表面有利地具有自修复功能,因为在结构隆起部(8)磨蚀时所述微粒(5)的抗附着外套(6)露出并保持获得涂层的抗吸附特性。

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