表面结构化的与承印物接触的面

    公开(公告)号:CN101306602A

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200810099053.8

    申请日:2008-05-16

    CPC classification number: B41F21/10 B41F22/00

    Abstract: 一种表面结构化的与承印物(28)、尤其是纸张接触的面(8),尤其是电镀成型的传送滚筒包衬,其中,表面结构化包括分:第一结构高部(10a),它们具有相互间最小间距A1和各自的高度B1,第二结构高部(10b),它们具有相互间最小间距A2和各自的高度B2,具有B2<B1,其特征在于,间距A1与A2的比例在10∶1至1∶1的范围中。这样构成的面具有用于承印物(28)的支承区域(32),其中,在较高的第一结构高部(10a)的支承区域之间,由于在平面构成的水平面(20)上构成的较小的第二结构高部(10b)或其支承区域(32),可避免承印物与水平面(20)之间的接触。

Patent Agency Ranking