公开(公告)号：CN119816041A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411649791.0

申请日：2024-11-18

Applicant: 海信视像科技股份有限公司

Inventor： 王成民 ,  张志睿 ,  赵安文 ,  李文博 ,  黄飞

IPC: H10H29/01 ,  H10H20/84 ,  H10H29/24 ,  G09F9/33

Abstract: 本申请涉及一种LED模组的制作方法及LED模组、显示设备。LED模组的制作方法包括如下步骤：提供一基板，所述基板具有第一面，所述第一面划分有第一区域和第二区域，在所述第一区域安装LED芯片；采用半固化膜压合至所述基板的第一面，所述LED芯片将所述半固化膜穿破，使所述LED芯片显露于所述半固化膜，所述半固化膜将所述第二区域覆盖；在所述LED芯片上制作保护膜，所述保护膜完全覆盖所述LED芯片的发光面；去除所述半固化膜，使所述第二区域裸露；制作黑色层，所述黑色层包括第一部分和第二部分，第一部分将第二区域覆盖，第二部分将保护膜覆盖；将保护膜以及黑色层的第二部分去除，使LED芯片的发光面裸露于黑色层的第一部分。

公开(公告)号：CN222692255U

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202421210548.4

申请日：2024-05-30

Applicant: 海信视像科技股份有限公司

Inventor： 赵安文 ,  张志睿 ,  黄飞 ,  李文博 ,  王成民 ,  胡政宏

IPC: H10H29/24 ,  H10H20/857 ,  G09F9/33

Abstract: 本实用新型公开了一种显示装置中，包括：驱动基板，位于驱动基板上的多个焊盘对以及与多个焊盘对一一对应电连接发光芯片；其中，焊盘对的第一焊盘与发光芯片的第一电极电连接，焊盘对的第二焊盘与发光芯片的第二电极电连接；多个焊盘对包括：多个第一焊盘对和至少一个第二焊盘对；第一焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘沿第一方向的设置顺序与第二焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘沿第一方向的设置顺序相反。这样可以避免发光芯片的第一电极统一排布在一侧，第二电极统一排布在另一侧，从而避免发光芯片斜裂的短边方向在同一个方向，进而可以改善显示装置偏色问题，避免发光不均匀问题，提高观看效果。