公开(公告)号：CN119208349A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202310768335.7

申请日：2023-06-27

Applicant: 海信视像科技股份有限公司

Inventor： 李文博 ,  赵安文 ,  张志睿 ,  黄飞 ,  李敏华

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明公开了一种显示装置及其制作方法，显示装置包括：驱动背板和位于驱动背板上的多个显示单元，显示单元包括：载板；载板包括多个焊盘；至少两个发光芯片，各发光芯片的出射光颜色不同；一个发光芯片位于一个焊盘上且与焊盘电性连接；公共电极，位于一个焊盘上且与焊盘电性连接；各发光芯片背离载板的一侧均连接至公共电极。显示单元中的发光芯片采用垂直结构，发光面积占比更高，同等亮度要求下可以使用更小的芯片，芯片成本降低。发光芯片底部只有一个电极且大小与发光芯片相同，因此减少了因电极间距过小所带来的短路、金属迁移等一系列风险。采用垂直结构的发光芯片的导热面积更大，热阻更低。

公开(公告)号：CN119816041A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411649791.0

申请日：2024-11-18

Applicant: 海信视像科技股份有限公司

Inventor： 王成民 ,  张志睿 ,  赵安文 ,  李文博 ,  黄飞

IPC: H10H29/01 ,  H10H20/84 ,  H10H29/24 ,  G09F9/33

Abstract: 本申请涉及一种LED模组的制作方法及LED模组、显示设备。LED模组的制作方法包括如下步骤：提供一基板，所述基板具有第一面，所述第一面划分有第一区域和第二区域，在所述第一区域安装LED芯片；采用半固化膜压合至所述基板的第一面，所述LED芯片将所述半固化膜穿破，使所述LED芯片显露于所述半固化膜，所述半固化膜将所述第二区域覆盖；在所述LED芯片上制作保护膜，所述保护膜完全覆盖所述LED芯片的发光面；去除所述半固化膜，使所述第二区域裸露；制作黑色层，所述黑色层包括第一部分和第二部分，第一部分将第二区域覆盖，第二部分将保护膜覆盖；将保护膜以及黑色层的第二部分去除，使LED芯片的发光面裸露于黑色层的第一部分。

公开(公告)号：CN220569704U

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202321938562.1

申请日：2023-07-21

Applicant: 海信视像科技股份有限公司

Inventor： 李文博 ,  赵安文 ,  张志睿 ,  黄飞

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/38

Abstract: 本申请涉及显示技术领域的一种显示装置，该显示装置包括：基板、封装层以及LED芯片；LED芯片倒装连接于基板的一侧，封装层覆盖基板朝向LED芯片的一侧表面以及包覆LED芯片；LED芯片包括衬底、外延层以及加高层，加高层位于外延层背离衬底的一侧，外延层与加高层均位于衬底朝向基板的一侧；封装层包括沿封装层的厚度方向层叠设置的遮光层和透光层，透光层位于遮光层背离基板的一侧，遮光层背离基板的一侧表面的高度小于或等于外延层朝向基板的一侧表面的高度。通过在外延层的下方设置增高层来提高外延层的高度，避免封装后外延层被遮光层中的黑色材料包裹，减少了因黑色材料吸光导致的光损失，从而提高了光效，进而有利于散热和降低功率。

公开(公告)号：CN222485218U

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202420353514.4

申请日：2024-02-26

Applicant: 海信视像科技股份有限公司

Inventor： 赵安文 ,  张志睿 ,  黄飞 ,  李文博

IPC: H10H20/855 ,  H10H20/854 ,  H01L25/16

Abstract: 本申请提供实施例属于光电技术，提供一种显示装置，显示装置包括：灯板组件，灯板组件包括：基板；光源芯片，其设置在基板上；封装结构，其覆盖在光源芯片上，封装结构包括：遮挡层；其层叠设置在基板上，且遮挡层位于光源芯片的周侧；至少两个层叠设置的封装层，至少两个层叠设置的封装层设置在遮挡层背离基板的一侧，至少两个封装层的折射率不同。本申请可以改善大视角下偏色的问题。

公开(公告)号：CN222692255U

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202421210548.4

申请日：2024-05-30

Applicant: 海信视像科技股份有限公司

Inventor： 赵安文 ,  张志睿 ,  黄飞 ,  李文博 ,  王成民 ,  胡政宏

IPC: H10H29/24 ,  H10H20/857 ,  G09F9/33

Abstract: 本实用新型公开了一种显示装置中，包括：驱动基板，位于驱动基板上的多个焊盘对以及与多个焊盘对一一对应电连接发光芯片；其中，焊盘对的第一焊盘与发光芯片的第一电极电连接，焊盘对的第二焊盘与发光芯片的第二电极电连接；多个焊盘对包括：多个第一焊盘对和至少一个第二焊盘对；第一焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘沿第一方向的设置顺序与第二焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘沿第一方向的设置顺序相反。这样可以避免发光芯片的第一电极统一排布在一侧，第二电极统一排布在另一侧，从而避免发光芯片斜裂的短边方向在同一个方向，进而可以改善显示装置偏色问题，避免发光不均匀问题，提高观看效果。