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公开(公告)号：CN105717256B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201610074632.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Inventor： 胡立燕
IPC: G01N33/00
Abstract: 本发明公开了一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置，包括：调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；将所述固有信息中的引脚位置信息加载至所述SKILL程序中；根据所述引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔；如果不存在未塞孔的过孔，则结束。该方法可以代替人工对过孔的状态的检测，可以提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量。
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公开(公告)号：CN104470229A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410797695.0
申请日：2014-12-18
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明披露了印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法及装置，其中方法包括：选择印刷电路板上处于铜箔区中的阻容元件管脚并点击选择的管脚处，在点击的管脚处设置铜箔禁布区，则阻容元件管脚处的铜箔禁布区的铜箔自动去除。本发明只需一个按键指令就可完成在阻容元件管脚处布设的铜箔禁布区内去除铜箔，由此简便、快捷的避免出现阻容元件管脚处出现“立碑”现象，从而大大提高了PCB设计人员的工作效率，且使得PCB设计看起来美观。
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公开(公告)号：CN103761399A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410037685.7
申请日：2014-01-26
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种走线设计方法及系统，应用于电子领域：上述方法包括以下步骤：编写好走线设计的SKILL程式插件并执行；选取走线命令并选取一对或多对高速线，再根据空间选取角度和长度进行走线。通过实施本发明的技术方案，通过使用CADENCE？AXLSKILL语言编写Skill程式，实现提高PCB空间的使用率和保证信号质量，不仅节省了板材和设计空间，同时也有效的抑制高速信号在板材中的fiber？weave效应。
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公开(公告)号：CN104573262B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510035816.2
申请日：2015-01-23
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种实现PCB光绘层面的方法及装置，包括：生成获取单板叠层的层面信息的文件；在布线工具中加载执行生成的获取单板叠层的层面信息的文件，以在印制电路板(PCB)光绘层面上加载单板叠层的层面信息，生成PCB光绘层面。本发明通过生成的获取单板叠层的层面信息的文件，在PCB光绘层面上加载包含有单板叠层的层面信息的文件，快速、准确地实现了PCB光绘层面的生成，节省了时间，避免了采用人工方式生成光绘层面的错误。
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公开(公告)号：CN104470229B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201410797695.0
申请日：2014-12-18
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明披露了印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法及装置，其中方法包括：选择印刷电路板上处于铜箔区中的阻容元件管脚并点击选择的管脚处，在点击的管脚处设置铜箔禁布区，则阻容元件管脚处的铜箔禁布区的铜箔自动去除。本发明只需一个按键指令就可完成在阻容元件管脚处布设的铜箔禁布区内去除铜箔，由此简便、快捷的避免出现阻容元件管脚处出现“立碑”现象，从而大大提高了PCB设计人员的工作效率，且使得PCB设计看起来美观。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104582308A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510033604.0
申请日：2015-01-22
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3421 , H05K2203/049
Abstract: 本发明提供一种焊接器件引脚连接方法、装置及PCB板，上述方法包括以下步骤：在PCB板上设置预设数目PCB引脚；每一个PCB引脚分别与所述PCB板上的铜箔进行两处连接，通过改变PCB板上焊接器件引脚与铜箔的连接方式，有效改善焊接器件引脚散热过快导致上锡不良的问题，不会带来加工成本的增加，大大提高了PCB设计人员的工作效率；同时也解决了内存设计时信号没有回流地平面问题。
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公开(公告)号：CN105717256A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610074632.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Inventor： 胡立燕
IPC: G01N33/00
CPC classification number: G01N33/00 , G01N2033/0088
Abstract: 本发明公开了一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置，包括：调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；将所述固有信息中的引脚位置信息加载至所述SKILL程序中；根据所述引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔；如果不存在未塞孔的过孔，则结束。该方法可以代替人工对过孔的状态的检测，可以提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量。
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公开(公告)号：CN104573262A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510035816.2
申请日：2015-01-23
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种实现PCB光绘层面的方法及装置，包括：生成获取单板叠层的层面信息的文件；在布线工具中加载执行生成的获取单板叠层的层面信息的文件，以在印制电路板(PCB)光绘层面上加载单板叠层的层面信息，生成PCB光绘层面。本发明通过生成的获取单板叠层的层面信息的文件，在PCB光绘层面上加载包含有单板叠层的层面信息的文件，快速、准确地实现了PCB光绘层面的生成，节省了时间，避免了采用人工方式生成光绘层面的错误。
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公开(公告)号：CN104021251B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201410255324.X
申请日：2014-06-10
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种PCB检查方法和装置，其中方法包括获取PCB上所有零件的封装信息，其中，封装信息包括PCB上的零件的封装名称和当前版本；获取PCB指定的封装库的路径；根据获得的零件的封装名称，在封装库中查找PCB上每个零件对应的封装库版本；分别比较在PCB上每个零件的当前版本与封装库版本，以对PCB进行检查。采用本发明确保了PCB中零件版本的准确性，且操作简单、耗时少。
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公开(公告)号：CN104039076A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410269970.1
申请日：2014-06-17
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明提供了一种减小差分电路阻抗不匹配程度的绕线方法和系统，其中，所述方法包括：基于设定原则进行绕线，所述设定原则包括：2H3W原则；在绕线处增大导线宽度。本发明实现了在保证差分对信号等长的基础上，减小了差分电路阻抗不匹配带来的不利影响。
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