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公开(公告)号：CN110967781B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201910903036.3
申请日：2019-09-24
Abstract: 本发明提供一种太赫兹波用光学元件，其具备：光学部件，其具有硅表面；防反射膜，其具有以环烯烃类聚合物为主成分的有机树脂、及分散在该有机树脂中的无机颗粒；粘接层，其在防反射膜的厚度方向上位于光学部件及防反射膜之间，粘接光学部件的硅表面及防反射膜。粘接层含有热改性后的烯烃类聚合物。
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公开(公告)号：CN110967781A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201910903036.3
申请日：2019-09-24
Abstract: 本发明提供一种太赫兹波用光学元件，其具备：光学部件，其具有硅表面；防反射膜，其具有以环烯烃类聚合物为主成分的有机树脂、及分散在该有机树脂中的无机颗粒；粘接层，其在防反射膜的厚度方向上位于光学部件及防反射膜之间，粘接光学部件的硅表面及防反射膜。粘接层含有热改性后的烯烃类聚合物。
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公开(公告)号：CN110961327A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201910904176.2
申请日：2019-09-24
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明提供热改性聚合物层-无机基材复合体、聚合物构件-无机基材复合体和它们的制备方法。制备热改性聚合物层-无机基材复合体110、120的本发明的方法包括：在无机基材10上形成第1聚合物层，然后加热第1聚合物层而使其热改性，由此在无机基材上粘附第1热改性聚合物层20。另外，制备聚合物构件-无机基材复合体210、220的本发明的方法包括：利用本发明的方法制备热改性聚合物层-无机基材复合体，和将聚合物构件与第1热改性聚合物层接合，以使聚合物构件30经由第1热改性聚合物层与无机基材接合。
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公开(公告)号：CN110961327B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201910904176.2
申请日：2019-09-24
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明提供热改性聚合物层‑无机基材复合体、聚合物构件‑无机基材复合体和它们的制备方法。制备热改性聚合物层‑无机基材复合体110、120的本发明的方法包括：在无机基材10上形成第1聚合物层，然后加热第1聚合物层而使其热改性，由此在无机基材上粘附第1热改性聚合物层20。另外，制备聚合物构件‑无机基材复合体210、220的本发明的方法包括：利用本发明的方法制备热改性聚合物层‑无机基材复合体，和将聚合物构件与第1热改性聚合物层接合，以使聚合物构件30经由第1热改性聚合物层与无机基材接合。
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公开(公告)号：CN108475014B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201680076774.X
申请日：2016-12-08
Applicant: 帝人株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/075 , G03F7/09 , G03F7/20 , G03F7/40 , H01L21/265 , H01L21/266
Abstract: 提供具有高温耐热性且具有导电性、对半导体基材而言不存在产生金属杂质的担忧、能够进行图案形成、且能够以低成本应用于高温的离子注入工艺的感光性树脂组合物、和使用这样的组合物的半导体设备的制造方法。本发明的感光性树脂组合物含有感光性树脂、以及导电性材料和/或半导体材料的颗粒。此外，制造半导体设备的本发明的方法包括：在半导体层或基材(2)上形成本发明的感光性树脂组合物的膜的图案(11)的步骤；将感光性树脂组合物的膜的图案进行煅烧从而形成离子注入用掩模(13)的步骤；通过离子注入用掩模的图案开口部(12)向半导体层或基材(2)注入离子的步骤；和，去除离子注入用掩模(13)的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108701595A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780013284.X
申请日：2017-02-22
Applicant: 帝人株式会社
IPC: H01L21/266
Abstract: 提供一种用于形成在半导体制造工序中的离子注入工序中使用的离子注入掩模的分散体、以及使用该分散体的半导体器件的制造方法。本发明的离子注入掩模形成用分散体含有分散介质、在分散介质中分散的粒子、以及任意地含有耐热性粘结剂形成成分。制造半导体器件的本发明的方法包含：将本发明的分散体的膜的图案形成在半导体层或基材上的工序、对该膜的图案进行干燥和/或烧结来形成离子注入用掩模（13）的工序、通过该离子注入用掩模的图案开口部（12）向半导体层或基材（2）注入离子（7）的工序、以及除去离子注入用掩模的工序。
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公开(公告)号：CN115427507B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202180026392.7
申请日：2021-03-29
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供与热塑性树脂的相容性优异的聚合物。本发明的聚合物(B)主要包含下述式(1)、(2)和(3)所表示的单元，在使单元(1)、(2)和(3)的总计摩尔数为100摩尔时，单元(1)的摩尔数为0～95摩尔，单元(2)的摩尔数为0～50摩尔，单元(3)的摩尔数为2～80摩尔。#imgabs0#单元(1)～(3)中，X为具有苯环的重复单元，单元(2)中，‑CH3为取代了X的苯环氢原子的甲基，m表示取代的数，且为1～6的整数，单元(3)是单元(2)的‑CH3的氢原子被来自羧酸或其酸酐的取代基“Z”取代而得的单元，n表示取代的数，且为1～6的整数，且l+n＝m，单元(3)是n为1、2、3、4、5或6的单元或是由它们的组合构成的单元。
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公开(公告)号：CN108475014A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680076774.X
申请日：2016-12-08
Applicant: 帝人株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/075 , G03F7/09 , G03F7/20 , G03F7/40 , H01L21/265 , H01L21/266
CPC classification number: G03F7/004 , G03F7/075 , G03F7/09 , G03F7/20 , G03F7/40 , H01L21/265 , H01L21/266
Abstract: 提供具有高温耐热性且具有导电性、对半导体基材而言不存在产生金属杂质的担忧、能够进行图案形成、且能够以低成本应用于高温的离子注入工艺的感光性树脂组合物、和使用这样的组合物的半导体设备的制造方法。本发明的感光性树脂组合物含有感光性树脂、以及导电性材料和/或半导体材料的颗粒。此外，制造半导体设备的本发明的方法包括：在半导体层或基材(2)上形成本发明的感光性树脂组合物的膜的图案(11)的步骤；将感光性树脂组合物的膜的图案进行煅烧从而形成离子注入用掩模(13)的步骤；通过离子注入用掩模的图案开口部(12)向半导体层或基材(2)注入离子的步骤；和，去除离子注入用掩模(13)的步骤。
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公开(公告)号：CN115427507A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180026392.7
申请日：2021-03-29
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供与热塑性树脂的相容性优异的聚合物。本发明的聚合物(B)主要包含下述式(1)、(2)和(3)所表示的单元，在使单元(1)、(2)和(3)的总计摩尔数为100摩尔时，单元(1)的摩尔数为0～95摩尔，单元(2)的摩尔数为0～50摩尔，单元(3)的摩尔数为2～80摩尔。单元(1)～(3)中，X为具有苯环的重复单元，单元(2)中，‑CH3为取代了X的苯环氢原子的甲基，m表示取代的数，且为1～6的整数，单元(3)是单元(2)的‑CH3的氢原子被来自羧酸或其酸酐的取代基“Z”取代而得的单元，n表示取代的数，且为1～6的整数，且l+n＝m，单元(3)是n为1、2、3、4、5或6的单元或是由它们的组合构成的单元。
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公开(公告)号：CN113490591A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080019311.6
申请日：2020-03-06
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明提供聚合物部件‑无机基材复合体、其制备方法以及用于其的聚合物部件。制备聚合物部件‑无机基材复合体210、220的本发明的方法包括：提供在无机基材10上密合有一个或多个热变性聚合物层20、21、22的热变性聚合物层‑无机基材复合体110、120，和经由一个或多个热变性聚合物层20、21、22使聚合物部件30、31、32与无机基材接合。
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