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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104520973A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380039926.5
申请日：2013-08-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/38 , B23K26/40
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/0006 , B23K26/0622 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/074 , Y10T225/12
Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，使聚光点(P)沿着与基板(31)的m面和背面(31b)平行的各条切断预定线(52)相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72)，并且使龟裂(82)到达表面(31a)。在该工序中，在以从将聚光点(P)对准的位置至表面(31a)为止的容许最小距离为e、表面(31a)的龟裂(82)的蛇行量为m的情况下，满足t-[(d/2)-m]/tanα
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公开(公告)号：CN104508800A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040028.1
申请日：2013-08-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/38 , B23K26/40
CPC classification number: H01L33/0066 , B23K26/0006 , B23K26/53 , B23K2103/56 , H01L33/0075 , H01L33/48 , H01L2933/0033
Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚光点(P)沿着与基板(31)的m面和背面(31b)平行的各条切断预定线(52)相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72、74)，并且使龟裂(82)到达表面(31a)。在该工序中，在各线(52)中，使区域(72)相对于通过区域(74)且与基板(31)的r面平行的倾斜面(45)，而位于倾斜面(45)与背面(31b)所形成的角度成为锐角的侧。
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公开(公告)号：CN104508799B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380039963.6
申请日：2013-08-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/38 , B23K26/40
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/0006 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , Y10T225/12
Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚光点(P)沿着以与基板(31)的m面和背面(31b)平行的方式设定的多条切断预定线(52)的各条相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72)，并且使龟裂(82)到达背面(31b)。在该工序中，在以表面(31a)的龟裂(82)的蛇行量为m的情况下，满足ΔY＝(tanα)·(t‑Z)±[(d/2)‑m]。
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公开(公告)号：CN104508800B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201380040028.1
申请日：2013-08-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/38 , B23K26/40
CPC classification number: H01L33/0066 , B23K26/0006 , B23K26/53 , B23K2103/56 , H01L33/0075 , H01L33/48 , H01L2933/0033
Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚光点(P)沿着与基板(31)的m面和背面(31b)平行的各条切断预定线(52)相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72、74)，并且使龟裂(82)到达表面(31a)。在该工序中，在各线(52)中，使区域(72)相对于通过区域(74)且与基板(31)的r面平行的倾斜面(45)，而位于倾斜面(45)与背面(31b)所形成的角度成为锐角的侧。
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公开(公告)号：CN104508799A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380039963.6
申请日：2013-08-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/38 , B23K26/40
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/0006 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , Y10T225/12
Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚光点(P)沿着以与基板(31)的m面和背面(31b)平行的方式设定的多条切断预定线(52)的各条相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72)，并且使龟裂(82)到达背面(31b)。在该工序中，在以表面(31a)的龟裂(82)的蛇行量为m的情况下，满足ΔY＝(tanα)·(t-Z)±[(d/2)-m]。
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