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公开(公告)号：CN110998254A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051185.5
申请日：2018-07-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: G01J1/02 , H01L27/144
Abstract: 光检测器具备：基板、配置于基板的表面上的膜体、支承膜体的第一电极柱、支承膜体的第二电极柱。第一电极柱具有：呈现从第一电极焊盘向基板的相反侧扩展的筒状的第一主体部、设置于第一主体部中的基板侧的端部的第一底部、设置于第一主体部中的基板的相反侧的端部的第一凸缘部。在第一凸缘部设置有以越远离第一主体部而越接近基板的方式倾斜的第一倾斜面。第一配线层经由第一倾斜面到达第一主体部的内表面。第二电极柱及第二配线层与第一电极柱及第一配线层一样地形成。
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公开(公告)号：CN112930586B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN201980071653.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/3205
Abstract: 根据一个实施方式涉及的半导体基板的制造方法包括：第一工序，通过对基板的主面实施包括各向同性蚀刻的处理来形成具有底面和侧面的槽部，所述侧面上形成有波纹；第二工序，执行对槽部的侧面进行的亲水化处理及对槽部进行的脱气处理中的至少一者；第三工序，在槽部的底面存在的状态下，通过实施各向异性湿法蚀刻处理去除在槽部的侧面上形成的波纹，并使侧面平坦化。
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公开(公告)号：CN110799890B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201880042541.7
申请日：2018-06-18
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 致动器装置具备：支撑部；可动部；第一连结部，其以可动部能够在第一轴线周围摇动的方式在第一轴线上将可动部连结于支撑部；以及第一配线，其被设置于第一连结部上。第一配线具有由维氏硬度为50HV以上的金属材料构成的第一主体部。第一主体部包括面对第一连结部的第一表面和第一表面以外的第二表面。第二表面在垂直于第一配线的延伸方向的截面上具有曲率在整个第二表面上连续的形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110799890A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042541.7
申请日：2018-06-18
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 致动器装置具备：支撑部；可动部；第一连结部，其以可动部能够在第一轴线周围摇动的方式在第一轴线上将可动部连结于支撑部；以及第一配线，其被设置于第一连结部上。第一配线具有由维氏硬度为50HV以上的金属材料构成的第一主体部。第一主体部包括面对第一连结部的第一表面和第一表面以外的第二表面。第二表面在垂直于第一配线的延伸方向的截面上具有曲率在整个第二表面上连续的形状。
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公开(公告)号：CN119993837A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510267662.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L23/535 , H01L21/74 , B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00
Abstract: 根据一个实施方式涉及的半导体基板的制造方法包括：第一工序，通过对基板的主面实施包括各向同性蚀刻的处理来形成具有底面和侧面的槽部，所述侧面上形成有波纹；第二工序，执行对槽部的侧面进行的亲水化处理及对槽部进行的脱气处理中的至少一者；第三工序，在槽部的底面存在的状态下，通过实施各向异性湿法蚀刻处理去除在槽部的侧面上形成的波纹，并使侧面平坦化。
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公开(公告)号：CN114455535A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210115827.1
申请日：2018-06-18
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 致动器装置具备：支撑部；可动部；第一连结部，其以可动部能够在第一轴线周围摇动的方式在第一轴线上将可动部连结于支撑部；以及第一配线，其被设置于第一连结部上。第一配线具有由维氏硬度为50HV以上的金属材料构成的第一主体部。第一主体部包括面对第一连结部的第一表面和第一表面以外的第二表面。第二表面在垂直于第一配线的延伸方向的截面上具有以朝向第一连结部侧凸出的方式弯曲的弯曲部分。
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公开(公告)号：CN112930586A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201980071653.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/3205
Abstract: 根据一个实施方式涉及的半导体基板的制造方法包括：第一工序，通过对基板的主面实施包括各向同性蚀刻的处理来形成具有底面和侧面的槽部，所述侧面上形成有波纹；第二工序，执行对槽部的侧面进行的亲水化处理及对槽部进行的脱气处理中的至少一者；第三工序，在槽部的底面存在的状态下，通过实施各向异性湿法蚀刻处理去除在槽部的侧面上形成的波纹，并使侧面平坦化。
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公开(公告)号：CN110998254B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN201880051185.5
申请日：2018-07-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: G01J1/02 , H01L27/144
Abstract: 光检测器具备：基板、配置于基板的表面上的膜体、支承膜体的第一电极柱、支承膜体的第二电极柱。第一电极柱具有：呈现从第一电极焊盘向基板的相反侧扩展的筒状的第一主体部、设置于第一主体部中的基板侧的端部的第一底部、设置于第一主体部中的基板的相反侧的端部的第一凸缘部。在第一凸缘部设置有以越远离第一主体部而越接近基板的方式倾斜的第一倾斜面。第一配线层经由第一倾斜面到达第一主体部的内表面。第二电极柱及第二配线层与第一电极柱及第一配线层一样地形成。
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