一种色母粒加工用上色工艺装置

    公开(公告)号:CN113183346B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202110122942.7

    申请日:2021-01-29

    Inventor: 梁立威

    Abstract: 本发明公开了一种色母粒加工用上色工艺装置,包括筒体、设于所述筒体上的进料筒、进料机构、预处理机构、出料机构及搅拌机构;所述出料机构包括出料管、设于所述出料管上的第一转轴、设于所述第一转轴上的第一齿轮、用于驱动所述第一转轴转动的第一驱动件、设于所述出料管上的第二齿轮、设于所述第二齿轮上的多个第一支杆、设于所述第一支杆上的刮板、多个破碎组件、防堵组件及密封组件;所述破碎组件包括设于所述刮板上的固定块、设于所述固定块上的第一定轴、设于所述第一定轴上的固定板、设于所述固定板上的破碎刀及拆卸部件。

    一种工业自动码垛机器人

    公开(公告)号:CN113023380B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202110227110.1

    申请日:2021-03-01

    Abstract: 本发明公开了一种工业自动码垛机器人,包括机座、设于所述机座上的第一机械臂、设于所述第一机械臂上的第二机械臂、设于所述第二机械臂的转动电机、用于夹持饲料袋的夹持装置、设于所述第二机械臂上的检测架及用于检测所述产品的位置的电子眼,所述夹持装置包括设于所述转动电机的伸出轴上的夹持座、设于所述夹持座上的转动架、用于驱动所述转动架相对所述夹持座旋转的驱动结构、用于抵压饲料袋的抵压结构、设于所述转动架上的导向柱、设于所述导向柱上的夹爪及用于导向所述夹爪移动的导向结构。

    一种色母粒加工用上色工艺装置

    公开(公告)号:CN113183346A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110122942.7

    申请日:2021-01-29

    Inventor: 梁立威

    Abstract: 本发明公开了一种色母粒加工用上色工艺装置,包括筒体、设于所述筒体上的进料筒、进料机构、预处理机构、出料机构及搅拌机构;所述出料机构包括出料管、设于所述出料管上的第一转轴、设于所述第一转轴上的第一齿轮、用于驱动所述第一转轴转动的第一驱动件、设于所述出料管上的第二齿轮、设于所述第二齿轮上的多个第一支杆、设于所述第一支杆上的刮板、多个破碎组件、防堵组件及密封组件;所述破碎组件包括设于所述刮板上的固定块、设于所述固定块上的第一定轴、设于所述第一定轴上的固定板、设于所述固定板上的破碎刀及拆卸部件。

    基于图像序列的大型构件三维重建方法

    公开(公告)号:CN111815757A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010496824.8

    申请日:2020-06-03

    Abstract: 基于图像序列的大型构件三维重建方法,包括以下步骤:S1、使搭载有相机的无人机绕目标构件飞行,获得待重构的图像序列;S2、采用SIFT算法和SURF算法联合提取图像特征点;S3、基于SIFT角点与SURF角点得到的稀疏特征点,通过计算本质矩阵和基础矩阵估计相机运动,注册三维空间点获得三维场景的稀疏点云;S4、判断优化后的稀疏点云是否存在对称重复结构;S5、以稀疏点云作为种子点与参考图像输入,基于多视图的稠密三维点构建方法进行稠密重建,获得低分辨率的深度图。本发明的优点在于:给出了一种基于图像序列的三维点恢复及矫正方法,实现了从图像序列到空间稀疏三维点的构建。

    基于图像序列的大型构件三维重建方法

    公开(公告)号:CN111815757B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202010496824.8

    申请日:2020-06-03

    Abstract: 基于图像序列的大型构件三维重建方法,包括以下步骤:S1、使搭载有相机的无人机绕目标构件飞行,获得待重构的图像序列;S2、采用SIFT算法和SURF算法联合提取图像特征点;S3、基于SIFT角点与SURF角点得到的稀疏特征点,通过计算本质矩阵和基础矩阵估计相机运动,注册三维空间点获得三维场景的稀疏点云;S4、判断优化后的稀疏点云是否存在对称重复结构;S5、以稀疏点云作为种子点与参考图像输入,基于多视图的稠密三维点构建方法进行稠密重建,获得低分辨率的深度图。本发明的优点在于:给出了一种基于图像序列的三维点恢复及矫正方法,实现了从图像序列到空间稀疏三维点的构建。

    一种用于无线充电电路板成型的加工设备

    公开(公告)号:CN113038815B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202110145109.4

    申请日:2021-02-02

    Abstract: 本发明公开了一种用于无线充电电路板成型的加工设备,包括工作台、设于所述工作台上的固定架、电路板、上料机构、钻孔机构及清理机构;所述上下料机构包括设于所述工作台上的齿条、与所述齿条相啮合的齿轮、设于所述齿轮上的第一转轴、用于驱动所述第一转轴转动的第一驱动件、设于所述齿条上的推板、设于所述推板上的第一固定轴、设于所述第一固定轴上的翻板、设于所述第一固定轴上的第一扭转件、设于所述工作台上的第二固定轴、设于所述第二固定轴上的挡板、设于所述第二固定轴上的第二扭转件、驱动组件、顶料组件及限位组件。

    一种方便收集碎屑的自动化打磨装置

    公开(公告)号:CN112935966A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110220873.3

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种方便收集碎屑的自动化打磨装置,包括机架、进料斗、进管结构、落料斗、夹持结构、打磨结构、阻挡结构及输送结构,所述夹持结构包括设于所述机架上的第一伸缩件、设于所述第一伸缩件上的夹持台、设于所述夹持台上的弹性夹持层、设于所述落料斗上的第一活动槽、设于所述夹持台上的适应孔、设于所述适应孔内的适应弹簧、开设于所述夹持台上的异形导槽及设于所述机架上的异形导台;所述打磨结构包括设于所述机架上的第二伸缩件、设于所述第二伸缩件上的进给台、设于所述进给台上的打磨电机、设于所述打磨电机上的打磨轮及用于收集废屑的收集机构。

    一种方便收集碎屑的自动化打磨装置

    公开(公告)号:CN112935966B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202110220873.3

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种方便收集碎屑的自动化打磨装置,包括机架、进料斗、进管结构、落料斗、夹持结构、打磨结构、阻挡结构及输送结构,所述夹持结构包括设于所述机架上的第一伸缩件、设于所述第一伸缩件上的夹持台、设于所述夹持台上的弹性夹持层、设于所述落料斗上的第一活动槽、设于所述夹持台上的适应孔、设于所述适应孔内的适应弹簧、开设于所述夹持台上的异形导槽及设于所述机架上的异形导台;所述打磨结构包括设于所述机架上的第二伸缩件、设于所述第二伸缩件上的进给台、设于所述进给台上的打磨电机、设于所述打磨电机上的打磨轮及用于收集废屑的收集机构。

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