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公开(公告)号：CN101051549B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710067069.6
申请日：2007-02-07
Applicant: 浙江大学 , 富士电机系统株式会社
CPC classification number: H01F27/2847 , H01F27/323 , H01F27/38 , H01F2027/2857 , H01F2027/2861 , H02M7/003
Abstract: 本发明公开的柔性电路板实现的LLC谐振变换器中无源元件集成结构包括：由第一磁芯和第二磁芯形成的闭合磁路，在闭合磁路的磁芯柱上自里向外依次同轴线套有筒状双面柔性电路板、筒状磁性材料层和筒状单面柔性电路板，筒状双面柔性电路板由第一绝缘层、第一铜箔、绝缘介质层、第二铜箔和第二绝缘层依次迭置形成的板材绕制构成，筒状单面柔性电路板由第三绝缘层、第三铜箔和第四绝缘层依次迭置形成的板材绕制构成。本发明利用柔性电路板实现了LLC谐振变换器中谐振电容、谐振电感、并联电感和变压器的集成。通过本发明的无源元件集成结构有利于进一步提高电力电子变换器功率密度。
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公开(公告)号：CN101206947A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710156548.5
申请日：2007-11-08
Applicant: 浙江大学 , 富士电机系统株式会社
Abstract: 本发明公开的柔性电路板实现的EMI滤波器中电感电容元件集成结构，包括三磁芯柱闭合磁路，闭合磁路的中磁芯柱上有气隙，两个边磁芯柱上分别绕有筒状双面柔性电路板，筒状双面柔性电路板依次由第一绝缘层、第一铜箔、绝缘介质层、第二铜箔和第二绝缘层迭置构成。其中筒状双面柔性电路板的第一铜箔、绝缘介质层和第二铜箔构成EMI滤波器中共模电容，两个筒状双面柔性电路板通过边磁芯柱形成的耦合电感构成EMI滤波器中共模电感，两个筒状双面柔性电路板分别通过其所绕的边磁芯柱与中磁芯柱组成的磁路所形成的电感构成EMI滤波器中差模电感。本发明的电感电容无源元件集成结构，有利于减小EMI滤波器体积，提高电力电子变换器功率密度。
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公开(公告)号：CN101051549A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710067069.6
申请日：2007-02-07
Applicant: 浙江大学 , 富士电机系统株式会社
CPC classification number: H01F27/2847 , H01F27/323 , H01F27/38 , H01F2027/2857 , H01F2027/2861 , H02M7/003
Abstract: 本发明公开的柔性电路板实现的LLC谐振变换器中无源元件集成结构包括：由第一磁芯和第二磁芯形成的闭合磁路，在闭合磁路的磁芯柱上自里向外依次同轴线套有筒状双面柔性电路板、筒状磁性材料层和筒状单面柔性电路板，筒状双面柔性电路板由第一绝缘层、第一铜箔、绝缘介质层、第二铜箔和第二绝缘层依次迭置形成的板材绕制构成，筒状单面柔性电路板由第三绝缘层、第三铜箔和第四绝缘层依次迭置形成的板材绕制构成。本发明利用柔性电路板实现了LLC谐振变换器中谐振电容、谐振电感、并联电感和变压器的集成。通过本发明的无源元件集成结构有利于进一步提高电力电子变换器功率密度。
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公开(公告)号：CN101226820B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200710164854.3
申请日：2007-12-27
Applicant: 浙江大学 , 富士电机系统株式会社
Abstract: 本发明公开的柔性电路板实现的EMI滤波器中共模电感与差模电容集成结构包括：由第一磁芯和第二磁芯形成的闭合磁路，在闭合磁路的磁芯柱上绕有筒状多层并联柔性电路板，所说的筒状多层并联柔性电路板由位于两个绝缘层之间的2N个铜箔层和2N-1个绝缘介质层相互交错叠置形成的板材绕制构成，N为正整数，且所有奇数层铜箔的首端短接、末端短接，所有偶数层铜箔的首端短接、末端短接。由于柔性电路板具有很好的柔软性能，可以弯折卷曲，可以方便的绕在磁芯上，实现电感和电容的集成，而通过筒状多层并联柔性电路板可以增大集成差模电容值。应用本发明有利于进一步减小EMI滤波器体积，提高电力电子变换器功率密度。
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公开(公告)号：CN101226820A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710164854.3
申请日：2007-12-27
Applicant: 浙江大学 , 富士电机系统株式会社
Abstract: 本发明公开的柔性电路板实现的EMI滤波器中共模电感与差模电容集成结构包括：由第一磁芯和第二磁芯形成的闭合磁路，在闭合磁路的磁芯柱上绕有筒状多层并联柔性电路板，所说的筒状多层并联柔性电路板由位于两个绝缘层之间的2N个铜箔层和2N－1个绝缘介质层相互交错叠置形成的板材绕制构成，N为正整数，且所有奇数层铜箔的首端短接、末端短接，所有偶数层铜箔的首端短接、末端短接。由于柔性电路板具有很好的柔软性能，可以弯折卷曲，可以方便的绕在磁芯上，实现电感和电容的集成，而通过筒状多层并联柔性电路板可以增大集成差模电容值。应用本发明有利于进一步减小EMI滤波器体积，提高电力电子变换器功率密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103267741B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310162415.4
申请日：2013-05-03
Applicant: 浙江大学
IPC: G01N21/35
Abstract: 本发明公开了一种红外光谱判别改性沥青用四臂星型SBS和线型SBS的方法。利用傅里叶变换红外光谱仪获取SBS的透射光谱，计算透射光谱上归属为SBS分子中苯乙烯链段的特征红外吸收峰与归属为SBS分子中丁二烯链段的特征红外吸收峰的峰面积的相对比值F；计算所得F值介于0.55-0.62之间的SBS，为四臂星型SBS；计算所得F值介于0.625-0.68之间的SBS，为线型SBS。本发明采用通用红外透射光谱测试技术，能够快速准确的判别SBS的分子链段结构，制样过程简单，判定结果准确可信，灵敏度高，重现性好。
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公开(公告)号：CN103027845A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201310005177.6
申请日：2013-01-06
Applicant: 浙江大学
IPC: A61K6/033
Abstract: 本发明涉及一种修复脱矿牙本质的方法。现有修复脱矿牙本质的方法是采用两种牙本质非胶原蛋白类似物，借助于波特兰水门汀缓释体系来实现的，但是这种方法装置过于复杂，达到全层矿化所需的时间需4个月之久。本发明方法先用简便易得的聚丙烯酸作为调节剂，以钙离子和磷离子作为原料，合成15-20nm尺寸具有流动性的无定形磷酸钙颗粒；然后于7天之内再矿化脱矿的牙本质，恢复了脱矿牙本质天然的等级结构，而再矿化后的牙本质的力学性能也达到了与天然牙本质相当的水平。本发明与现有再矿化技术相比，在达到同样恢复等级结构和力学性能的基础上，装置简单，耗时短，更为有效的解决了再矿化脱矿牙本质这一问题。
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公开(公告)号：CN101232256A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810059350.X
申请日：2008-01-25
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明涉及一种电子电路装置，尤其是一种三相整流桥外置三开关的方程式直流电功率控制器。这种三相整流桥外置三开关方程式直流电功率控制器，在三相进线侧的A、B、C各相线路中分别串进一只IGBT模块，IGBT模块的集电极C端连接电网侧，IGBT模块的集电极E端连接三相全波整流桥路。本发明能对直流电网电源侧的电流引力干扰小、谐波污染低、控制性能优良。
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公开(公告)号：CN106539693A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610893384.3
申请日：2016-10-13
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了高分子成膜材料负载ACP制成的仿生矿化贴膜及其体外诱导再矿化的方法。将高分子成膜材料如羟丙基甲基纤维素、壳聚糖、魔芋甘露聚糖等其中的一种或几种加入至乙醇水溶液或纯水或无水乙醇中，待完全溶胀成胶浆后，再将聚电解质如聚丙烯酸、聚天冬氨酸其中的一种或几种稳定的ACP加入溶胶中，加非胶原蛋白类似物如谷氨酸、柠檬酸其中的一种或几种充分搅拌混匀，除尽气泡，均匀涂抹一薄层至载玻片上，放于烘箱内烘干、冷却、成膜。本发明利用高分子成膜材料负载ACP制成仿生矿化贴膜,可干燥、长期保存，并可诱导重组I型胶原、脱矿牙釉质和牙本质再矿化。使用简便，成本低，可粘附于牙齿上任何需要矿化的部位，为再矿化修复提供新的技术方法。
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公开(公告)号：CN105267046A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510730463.8
申请日：2015-11-02
Applicant: 浙江大学
IPC: A61K6/033
Abstract: 本发明涉及一种快速修复脱矿牙本质的方法。现有修复脱矿牙本质的方法是采用两种牙本质非胶原蛋白类似物，借助于波特兰水门汀缓释体系来实现的，但是这种方法装置过于复杂，达到全层矿化所需的时间需4个月之久。本发明方法先用简便易得的聚丙烯酸作为调节剂，以钙离子和磷离子作为原料，合成15-20nm尺寸具有流动性的无定形磷酸钙颗粒；然后利用谷氨酸作为矿化促进剂于2天之内再矿化脱矿的牙本质，恢复了脱矿牙本质天然的等级结构，而再矿化后的牙本质的力学性能也达到了与天然牙本质相近的水平。本发明与现有再矿化技术相比，在达到同样恢复等级结构和力学性能的基础上，装置简单，耗时短，更为有效的解决了再矿化脱矿牙本质这一问题。
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