公开(公告)号：CN117521704A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311250876.7

申请日：2023-09-26

Applicant: 浙江大学

Inventor： 黄天凤 ,  叶志

IPC: G06K19/077 ,  H01L27/12

Abstract: 本发明公开了一种双模透明RFID标签及其制备方法，属于射频识别领域，所述双模透明RFID标签包括RFID芯片和双模天线，所述RFID芯片在透明玻璃上制备，所述RFID芯片与所述双模天线固定在透明玻璃表面，本发明小尺寸透明RFID标签制备方法为首先准备基板，即清洗该透明的康宁玻璃，然后通过光刻和溅射将源漏极溅射在玻璃上，再通过原子层沉积系统ALD沉积导电有源层ZnO和栅氧层Al2O3，接着利用磁控溅射设备溅射栅极，然后利用PECVD选择性注入氘离子生成电路结构，最后溅射铝或者银，用于制作天线，至此，整个双模透明RFID标签制备完成。本发明双模透明RFID标签成本低廉且具有更广泛复杂应用场景。

公开(公告)号：CN117525036A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311250751.4

申请日：2023-09-26

Applicant: 浙江大学

Inventor： 黄天凤 ,  叶志

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/66 ,  C23C16/455 ,  C23C16/40 ,  C23C16/50 ,  C23C14/35 ,  C23C14/08 ,  C23C28/04 ,  C23C16/04 ,  C23C14/04 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种公开了一种超高频小尺寸透明RFID标签及制备方法，属于射频识别领域，包括RFID芯片和透明天线，所述RFID芯片在透明玻璃上制备，所述RFID芯片与所述天线固定在透明玻璃表面，透光率>90％，本发明小尺寸透明RFID标签制备方法为：首先准备基质层，即清洗该透明的康宁玻璃，然后通过光刻和溅射将源漏极溅射在玻璃上，再通过原子层沉积系统ALD沉积导电沟道ZnO和栅氧层Al2O3，接着仍然是利用磁控溅射设备溅射栅极，最后利用PECVD选择性注入氘离子生成电路结构，这样，整个导电层就制备完成了。本发明提供一种透明度高、尺寸小、成本低廉且具有良好防盗防伪功能的小尺寸透明RFID标签材料及其制备方法。