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公开(公告)号：CN119986957A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510141145.1
申请日：2025-02-08
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于半透明晶圆的自动对焦系统和厚度测量系统，在自动对焦系统中，包括半透明晶圆、待对焦的物镜、反射镜、激光光源、第一透镜、小孔光阑、可编程液晶器件、准直透镜、第二透镜、第三透镜、第一探测器、第二探测器、以及电机，通过两个探测器的探测光斑实现物镜的精准对焦，在厚度测量系统中，包括半透明晶圆、色散物镜、反射镜、白光光源、消色差透镜、小孔光阑、可编程液晶器件、准直透镜、会聚透镜、狭缝、透镜、以及探测器，通过根据探测器上横向位移量与半透明晶圆厚度之间的映射关系，实现对半透明晶圆未知厚度的测量，无需光谱仪，成本低。
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公开(公告)号：CN116660285B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310920882.2
申请日：2023-07-26
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种晶圆特征光谱在线检测装置，包括发散光源、透镜、晶圆、物镜、二向色镜、带阻滤光片、会聚透镜、小孔、准直透镜、分光器件、成像会聚透镜、线阵探测器以及转台，该在线检测装置可以在线对无图案晶圆表面进行扫描，并根据表面的发光光谱检测和分析晶圆缺陷，同时也可以辅助科研人员对晶体缺陷的发光特性进行研究，辅助产线的员工更好的识别缺陷，该在线检测装置可以结合其他成像装置，能够在获取缺陷位置后能够立即对晶体缺陷进行光谱分析，避免离线检测，大幅提升了检测效率和准确性，同时，也可以对无图案晶圆进行全局扫描，获得晶圆上的每一点光谱信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116660285A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310920882.2
申请日：2023-07-26
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种晶圆特征光谱在线检测装置，包括发散光源、透镜、晶圆、物镜、二向色镜、带阻滤光片、会聚透镜、小孔、准直透镜、分光器件、成像会聚透镜、线阵探测器以及转台，该在线检测装置可以在线对无图案晶圆表面进行扫描，并根据表面的发光光谱检测和分析晶圆缺陷，同时也可以辅助科研人员对晶体缺陷的发光特性进行研究，辅助产线的员工更好的识别缺陷，该在线检测装置可以结合其他成像装置，能够在获取缺陷位置后能够立即对晶体缺陷进行光谱分析，避免离线检测，大幅提升了检测效率和准确性，同时，也可以对无图案晶圆进行全局扫描，获得晶圆上的每一点光谱信息。
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公开(公告)号：CN119901754A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510345084.0
申请日：2025-03-24
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
IPC: G01N21/95 , G06T7/00 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/096 , G06N3/045
Abstract: 本发明公开一种基于双光梳时空编码的图案化晶圆缺陷检测系统及方法，系统包括：双光梳光源模块、空间编码照明模块、时间编程控制模块、信号采集处理模块及数据分析处理模块，数据分析处理模块接收待测晶圆表面的复原三维形貌信息并进行分析，提取缺陷相关特征，建立光谱特征与缺陷之间的映射关系，对晶圆表面缺陷进行识别得到相应的缺陷种类和位置信息。本发明采用基于双光梳时空编码的晶圆缺陷检测技术，利用双光梳干涉技术实现快速扫描和并行探测，大幅提高检测效率，本发明能够获得晶圆表面的绝对距离信息，将此结果反馈给精密气浮运动平台可以省去自动对焦光路系统及反馈控制部分，提高检测效率，降低整个晶圆检测系统的体积、复杂度和成本。
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公开(公告)号：CN119856903A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411721195.9
申请日：2024-11-28
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
IPC: A61B5/00
Abstract: 本发明涉及一种用于多模光纤脑成像的光纤信号解耦方法、系统、设备及介质，其中方法包括以下步骤：在实验动物自主运动过程中，获取空间位置记录装置记录的实验动物的运动路径，同时，获取以光纤为传输媒介的头戴式脑成像装置记录的实验动物的第一光纤信号；根据运动路径生成多轴运动机构的控制策略；利用控制策略控制固定有实验动物的多轴运动机构进行运动，采集运动过程中实验动物的第二光纤信号；对第一光纤信号和第二光纤信号进行信号处理，实现多模光纤被实验动物扯动引起的光纤运动信号和实验动物运动时的脑成像信号的解耦。与现有技术相比，本发明能够实现光纤运动信号和脑成像信号的解耦，提供高质量的光纤信号数据。
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公开(公告)号：CN117671369A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311671155.3
申请日：2023-12-06
Applicant: 浙江大学
IPC: G06V10/764 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06V10/44 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/08 , G06T7/00
Abstract: 本发明公开了一种基于双模态融合的碳化硅晶圆表面缺陷检测方法，用于解决单模态识别条件下，算法模型所检出的晶圆缺陷种类无法明确的问题。本发明先构建模态特征提取模块，得到两种成像模态的特征图谱；再基于卷积层、注意力层和激活层等神经网络层构建特征融合模块，使得两种尺寸和数据类型均不同的模态成像得到有机结合，晶圆表面的缺陷特征得到融合；然后基于机台坐标系的物理绝对坐标，对已经标注好双模态图像缺陷坐标进行融合，最后基于双模态输入网络对融合后的双模态特征图像进行缺陷检测，获得缺陷左上角坐标、缺陷长宽和缺陷置信度分值。本发明的方法可以检出单一模态下无法确认种类的缺陷，提高了缺陷检测的效率。
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公开(公告)号：CN116203695A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310216931.4
申请日：2023-03-08
Applicant: 浙江大学
IPC: G02B7/28
Abstract: 本发明公开了一种结合像散法和莫尔条纹法的大范围高精度对焦装置，属于超精密光学测量领域。本发明装置的作用是实时检测光刻机系统硅片的焦点位置，完成硅片的高精度调焦。检焦装置利用硅片离焦引起的四象限探测器上光斑形状变化完成硅片的大范围粗调焦；利用硅片离焦引起的光栅泰伯自成像周期变化导致的莫尔条纹周期和位相改变，完成硅片的小范围高精度调焦。本发明与现有焦面跟踪装置相比，采用了共轴的检焦方式，极大的扩展了焦面跟踪的范围，同时保证了高精度调焦。
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