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公开(公告)号:CN119751543A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202411780555.2
申请日:2024-12-05
Applicant: 浙江大学
IPC: C07K1/107 , A61K47/54 , A61K38/05 , A61K38/06 , A61K38/08 , A61K38/10 , C07K5/065 , C07K5/087 , C07K7/06 , C07K7/08
Abstract: 本发明涉及一种多肽后期修饰及应用于多肽偶联药物的构建方法。具体地,本发明提供以铜为催化剂,以苯丙氨酸硼酸化侧链和咪唑衍生物为底物的温和的用于特异性位点的多肽修饰,其制备方法具有条件温和、操作简便,适用范围广等优点。
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